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25 个结果
  • 简介:1前言高速开关和现代封装技术要求变革电子产品传统的功率分配方法——电缆线束、铜片总线和印刷电路板上的电源线与地线,期望功率分配线的电感小,电阻低,电容大,占用空间小。图1b给出的迭结构功率母线(BusBars)已应用于大型计算机系统、通信和航空电子学等的功率分配子系统,新型通用功

  • 标签: 功率母线 迭功率
  • 简介:扼要介绍复合叠的加工技术、特征、应用及发展前景。

  • 标签: 叠层 材料 基板 应用
  • 简介:SynQor公司日前宣布推出一款单输出隔离式DC/DC转换器。该产品适于通过局域网、IP电话和隔离式总线电压供电应用。这款标准半砖型模块属于PowerQorTera系列,它的输出电压为52.5V,输出功率为200W,是一款采用同步整流和专利布局技术的开放式架结构转换器,满负载效率可达92%,散热性能好。

  • 标签: 隔离式 DC/DC转换器 同步整流 总线电压 SynQor公司 输出电压
  • 简介:近年来随着电子设备的小型轻量化和高性能化,高密度封装的半导体器件等正在飞速地发展成多针化和窄间距化(见图1),为此,要求小型轻量化和高密度细线化的印制电路板与此要相适应,方能满足半导体器件高精度封装技术要求。于是在90年代初期,松下电子部品(株)研制和开发出新型的积式多层板,并实现产量化。并与96年实现全层积构造(全IVH构造)的树脂多层印制电板,

  • 标签: 印制电路板 半导体器件 高密度封装 松下 多层板 封装技术
  • 简介:3.2.4射流喷砂法制造积多层板工艺射流喷砂加工技术,在电镀、喷漆的行业中,早已得到广泛的应用,它能最有效地将工件表面生成的氧化、锈斑、熔渣等污物除去,并使工件表面组织形成了适宜的粗糙度,从而有利于涂(镀)覆层与工件表面的结合力。而在积多层板的制造中,利用射流喷砂加工微孔技术,是近几年发展起来的新工艺。

  • 标签: 积层多层板 高密度互连 工艺 工件表面 加工技术 喷砂法
  • 简介:本文较全面地介绍了近年来发展起来的叠型式片磁珠的基本特性、制造工艺技术、尺寸系列和性能类别。最后列举了叠型片式磁珠在计算机、移动通信等电子产品中的应用实例。

  • 标签: 叠层型片式磁珠 电子线路 电磁干扰 电感器 磁芯
  • 简介:1前言在电力电子技术和应用装置向高频化发展时,系统中特别是连接线的寄生参数越来越成为产生巨大电应力,威胁电力电子装置可靠性的重要因素。运行经验表明,采用GTR器件,开关频率在2kHz左右时,变频装置的总寄生电感不应超过60nH,而采用IGBT器件,开关频率达到16kHz以上时,要求其总寄生电感小于30nH。直的圆导线的寄生电感

  • 标签: 中的应用 功率母线 母线电力
  • 简介:介绍了利用精密衰减器压缩数模转换器输出动态范围,等效提高数模转换器的分辨率的方法。再结合闭环温度补偿,设计出程控高精度电压发生器。以低成本的数模转换器取代昂贵的高精密电压源。

  • 标签: 精密电压源 衰减器 数模转换器 分辩率 闭环温度补偿
  • 简介:阐述了升压DC—DC转换器芯片LM2731的工作原理。详尽介绍了LM2731的外围电路设计和器件选择方法。给出了用LM2731来驱动24个LED的实际驱动电路。

  • 标签: 升压 DC—DC转换器 LM2731 LED驱动
  • 简介:介绍了一种小型高效升降压拓扑结构转换器的设计方案,结合Buck—Boost转换器的具体性能要求,给出了LTC3533高效可编程升降压转换器件的工作原理和引脚定义,同时给出了LTC3533的应用电路参数设计方法。

  • 标签: 升降压转换控制器 LTC3533 高效率 小体积
  • 简介:奥地利微电子公司(SWX)发布一款降压-升压型转换器AS1331.进一步丰富了其DC—DC产品系列。AS1331的拓扑结构可实现降压和升压模式间的平滑转换,非常适用于两或三节碱性/镍镉/镍氢电池及单节锂离子电池应用。

  • 标签: 奥地利微电子公司 转换器 升压型 DC 降压 镍氢电池
  • 简介:日前,德州仪器(TI)宣布推出一款支持3.1V至17V输入电压的1.5ADC/DC降压转换器一TPS62110。该小型集成电路(IC)的功率效率高达95%,能够显著延长依靠两至三节锂电池(或电源电压为12V的)供电的工业手持设备、便携式测试设备以及消费类电子设备的电池使用寿命。

  • 标签: DC/DC转换器 电池寿命 测试设备 便携式 延长 TI
  • 简介:详细介绍美信公司的12位模/数转换器MAX1239与嵌入式计算机MSP430F413组成的数据采集系统的接口设计,同时给出模/数转换器MAX1239的特性及应用。

  • 标签: 模/数(A/D)转换器 MAX1239 数据采集 接口
  • 简介:要获得精细导线PCB的蚀刻的高质量其关键因素就是确保镀铜厚度图形表面的均匀性。现就为达到良好的图形电镀厚度的方法的进行讨论。现将BGA的图形分隔成小部分面积和活化致密的面积。在BGA图形的电流分布是通过拉普拉斯方程式和精密的伏特计装置解决数值的模拟分析来解决。这种模拟方法测定电流密度分布是很有效的,而决定的因素却是图形密度和电镀溶液导电度。为获得镀层的均匀性,通过设置辅助凸状电极在每个BGA图形的边缘,辅助凸状电极吸收电流有助于集中于分散图形。这种图形的一般位置是在接近放置在BGA图形的边缘,于是采用辅助凸状电极,使电流集中稀少分散图形,使接近BGA图形边缘电流减少。电流分布是通过辅助凸状电极距离和高度而变化的。采用或选择最佳的辅助凸状电极位置变化,其厚度的最小误差可以达到3.37%。

  • 标签: 均匀性 厚度 辅助电极 周边缘 镀铜层 电流密度分布
  • 简介:PWMDC/DC转换器的设计中,为了防止出现次谐波振荡,需要引入斜坡补偿电路,而传统的斜坡补偿电路通常在加法器处会引入附加的内部反馈环路。这会极大地限制系统带宽。文中提出了一种简单的结构来实现峰值电流模式下的斜坡补偿。这样可以减小斜坡补偿中加法器对系统带宽的限制,从而可以提高系统稳定性,使转换器有更高的开关频率。仿真结果表明.这种方法能实现电压信号准确地相加。

  • 标签: 峰值电流模式 斜坡补偿 加法器