简介：本文研究了MOSFET反型层中载流子的迁移率以及迁移率如何影响温度系数（TC）。迁移率模型中考虑了在反型层中所有的散射机构。本研究对TC进行了新的考虑，并用一个实例验证了提出的模型。

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简介：计算机技术的飞速发展使人类迈入数字化时代，传感器也在向数字化智能化靠扰，文中阐述了一种宽使用范围的智能温度传感器的设计思想，并对作者研制的一款高精度低成本的样机作了较详细的介绍。

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简介：使用本院CAT研究室开发的混合信号边界扫描测试系统对KLIC实验芯片进行简单互连、扩展互连测试和CLUSTER测试。通过对测试结果的分析表明，IEEE1149.4测试总线在这些测试中是非常成功的，同时指出其局限性。

简介：在模拟和混合集成电路中，CMOS带隙基准源是应用广泛的重要单元，针对温度补偿对基准源性能的影响，本文从介~CMOS带隙基准源的基本原理出发，分析了一阶补偿、二阶补偿以及更高阶补偿的CMOS带隙基准电路结构。

简介：LM99是美国国家半导体公司（NSC）生产的智能温度传感器，该器件可同时监测远程和本地温度。可被广泛应用于智能温度控制仪、电信设备、电子计算机、复印机等办公设备和家用电子产品领域。文中介绍了LM99传感器的基本特性，引脚功能，内部结构和应用电路。

简介：电磁兼容（EMC）在电子产品中是一项重要的技术指标。本文介绍影响固态继电器（SSR）EMC的主要因素、试验方法和判定标准。同时，提出了测试时注意事项和给出了一组具有实用价值的结果。

简介：许多旧式的炉倾向于以不同速率来加热一个装配上的不同零件，取决于回流焊接的零件和线路板层的颜色和质地。一个装配上的某些区域可以达到比其它区域高得多的温度，这个温度变化叫做装配的DT。如果DT大，装配的有些区域可能吸收过多热量，而另一些区域则热量不够。这可能引起许多焊接缺陷，包括焊锡球、不熔湿、损坏元件、空洞和烧焦的残留物。

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简介：本文主要通过对不同尺寸阻抗试样及不同大小阻抗试样的阻抗测试TDR迹线的分析，对特性阻抗模拟设计试样的尺寸及阻抗大小与PolarCITS测试系统的测试区域的选取之间的关系进行阐述，以便为特性阻抗模拟试样的设计与测试提供参考。

简介：测试、测量和检测设备供应商泰克公司日前宣布将收购TDSSystems公司。位于俄勒冈州奥斯威格湖地区的TDASystems公司是一家提供互联系统分析软件工具的供应商，该公司为电子测试行业的各厂商提供各种测试软件，其中就包括泰克公司。该公司提供的用于高速串行数据测试的软件将完全地融合到泰克的采样示波器产品线当中。

简介：将热电偶固定在电路板上。可以在焊接过程中监测重要的温度参数。固定方法有许多种。其目的是获得关于电路板组件关键位置的精确可靠的温度数据。热电偶的固定方法对数据质量的影响极大。

简介：为了提高产品热处理炉的炉温均匀性和稳定性控制性能,通常要按照炉温均匀性的检测方法与标准对热处理炉的炉温均匀程度进行测定和记录。为此,文中给出了以DSP为基础,并通过具有时间标签的温度监控记录仪来对炉温进行测量与记录的实现方法。通过该方法还可将具体的检测数据记录在FLASH闪存中以备后用。

简介：本文介绍．对于许多板来说，由于不适当的可测试性设计(DFT．designfortestability)而失去对关键节点的探测可能完全地毁坏缺陷覆盖率。

简介：介绍了半导体测试中的良率数据记录格式。阐述了标准测试数据格式（STDF）的优点以及结构。给出了将STDF用于半导体测试过程中，以减少花费、增加效率、缩短良率提升时间测试数据标准化的新思路。

简介：本文介绍了一种基于PIC单片饥的温攫检测与控制系统。主要是以PIC18F25J10单片机为控制器核心，结合热电偶测温及其一种新型的冷端补偿电路，采用固态继电器以PWM方式进行温度控制。软件采用具有纯滞后一阶环节的PID算法程窿。该系统具有温度控制范围广，精发高，可靠性商、成本低等特点。

简介：中芯国际（0981．HK）日前宣布将与合作伙伴在四川成都成立集成电路封装测试厂，业界猜测该合作伙伴可能是新加坡联合测试与装配中心公司（UTAC），但双方均不就此事置评。UTAC发言人表示，现阶段不作评论，也不会猜测任何市场传言。

简介：从flash存储器的基本工作原理出发,基于flash错误模型的总结性研究,重点对Flash-march算法、March-FT算法、BF＆D算法以及Cocktail-March算法的效率进行了分析和评价,并针对不同需求的flash自测试提出了其算法选择方案。

简介：日前由日本内存厂商Elpida发起组建的合资公司TeraProbe开始建设目前世界上规模最大的晶圆工厂，工厂的头一个客户将会是Elpida．，接着参与该合资公司的其他日本企业也会成为该工厂的客户。预计该工厂将会于10月投产，雇员300人。