简介：虽然墓碑现象不是再流焊焊接工艺中最常见的故障，但是由于其特别的外观而引起了人们的极大的注意。墓碑现象看似能自己消除重力，许多人都对此现象感到迷惑不解。虽然在科技文献中有许多各种各样的评价与说明，但能解释得通的微乎其微。我们觉得是查核科技文献的时候了，然后在科学的基础上来解释怎么会出现这种现象，并就怎样避免使我们的实验与测试受到阻碍而添加些意见。我们还要讨论是否是由再流工艺中所用氮气而造成，墓碑现象因为若干实际应用似乎暗示了这一关联。

简介：激光再流焊接技术主要适用于军事和航空航天电子设备中的电路组件的焊接。这些电路组件采用了金属芯和热管式PCB，贴装有QFP和PLCC等多引脚表面组装器件。由于这些器件比其他SMC／SMD的热容量大，采用VPS需增加加热时间，这将导致PCB和表面组装器件出现可靠性问题。波峰焊接和红外再流焊接技术也不适用于这种情形下的焊接，但激光再流焊接技术可快速在焊接部位局部加热而使焊料再流，避免了用上述焊接技术的缺陷。同时，由细间距器件组装的SMC／SMD在成组的再流焊接工艺中常出现大量桥连和开口。特别是随着引脚数目的增加和引脚间距的缩小，引脚的非共面性使这些焊接缺陷显著增加。

简介：气相再流焊（VPS）又名凝热焊接（CondensafionSoldering），现在又流行了。它是八十年代早期的优选工艺，它的衰落主要有两个原因：VPSI艺自身的问题和红外辐射（IR）工艺的进步。VPS的问题主要在于缺陷较多，例如引脚元件的虹吸和片状元件一端立起。以对流为主的红外辐射（IR）系统热效率很高，没有VPS那些与生俱来的问题。

简介：气相再流焊又称气相焊（VaporPhaseSoldering，VPS）、凝聚焊或冷聚焊，主要用于厚膜集成电路，是组装片式元件和PLCC器件时最理想的焊接工艺。气相再流焊最初是由美国一家电气公司于1973年开发成功的，起初主要用于厚膜集成电路的焊接。由于VPS具有升温速度快和温度均匀恒定的优点，因而被广泛用于一些高难度电子产品的焊接中。但由于在焊接过程中需要大量使用形成气相场的传热介质FC-70，

简介：阐述了冷却速率对无铅再流焊质量影响的研究现状，总结了冷速对无铅钎料以及SMT焊点可靠性的影响。研究现状表明快速冷却有助于减少焊接缺陷，提高焊点可靠性。

简介：介绍了日本等国家用无铅焊锡的发展趋势及无铅焊锡的再流焊工艺与设备。

简介：牵引变流系统是决定机车（动车组）动力配置的重要组成部分。变流器功率密度是车载动力系统的重点追求目标值，冷却方式与散热能力在很大程度上影响着变流系统的容量配置。本文主要介绍了CRH3型高速列车牵引传动系统基本结构及冷却方式，辅以HXD2型机车辅助逆变器自然散热工作方式，运用二次线性化的方法对逆变器主功率器件损耗进行建模，依流程计算出具体损耗值。利用热仿真软件FloTHERM和ICEPAK对功率模块特定工作状态下的热分布情况进行仿真，并与试验数据比对，证明了建模及仿真分析的有效性，为变流器的损耗计算及散热设计提供了前期指导和后期验证。

简介：介绍带有预置电压和终止标志的恒流／恒压充电控制器LT1571系列电路和特点、引脚功能、工作原理及其典型应用。

简介：Catalyst半导体公司新近推出用于大屏幕LED显示设备的LED驱动器产品，新型CAT4008是一款8通道恒流源型LED驱动器，专为广告牌、广告字幕、仪表或其它大尺寸，普通用途的室内与户外用的LED显示器所设计。CAT4008与2007年Catalyst推出的16通道型CAT4016--起成为Catalyst恒流LED驱动器产品成员。

简介：2010年俄罗斯数据中心市场总额达到了44亿卢布。据权威机构预测，2011年这一市场将增长28％，达到56亿卢布。近日，iKS—Consulting咨询公司公布了关于俄罗斯2010-2015年商用数据中心市场的报告。该报告分析了俄罗斯数据中心市场目前以及未来的发展指标，并对俄罗斯市场上主要公司的发展方向进行了描述。

简介：本文回顾了轨道交通电传动系统的发展历史。从牵引传动系统、辅助系统和机车稳压电源三个层次的应用说明电力电子技术对电牵引传动系统发展的重要影响。从系统性能、装置简约、试验系统、多器件化和电能质量改善等五个方面削述电力电子器件促进现代轨道交通变流技术的发展。

简介：介绍了一种由ARM核心处理器AT91RM9200和DSP处理器TMS320C5502构成的、用于雷电波监测的双CPU数据采集系统的设计方案和工作原理，同时给出了系统中程序FLASH模块、ADC模块和CPLD模块的芯片选型和电路设计方法，最后给出了实时多任务操作系统的选取和应用方法。

简介：据英国数据中心服务商DigitalRealtyTrust每年一度进行的一项独立调查显示，8％以上的欧洲公司计划今明两年扩建其数据中心的基础设施。报告称，越来越多的公司开始计量数据中心的能源利用效率。

简介：美国模拟器件公司（AnalogDevices，Inc．简称ADI）推出的ADN2817，ADN2818，ADN2804和ADN2806四款最新IC扩展了光网络应用中时钟和数据恢复（CDR）集成电路（IC）的产品种类。数据通信和电信应用设计工程师为提高系统鲁棒性并且简化互通性问题需要器件增加指标容限，而最新CDR提供的三种抖动指标（例如抖动传递、抖动产生和抖动容限）都优于步光网络（SONET）指标的三倍，从而简化了系统设计。ADN2817和ADN2818改进了ADI公司适于光网络应用业界领先连续可调速率的CDR系列产品，其功耗比先前产品降低25％，并且增加了功能。此外，ADI公司还推出了两款超低功耗的固定速率IC，它们与ADI公司的连续可调速率CDR引脚兼容并且可将实现宽带无源光网络（BPON）的成本和复杂性降到最低。

简介：介绍了半导体测试中的良率数据记录格式。阐述了标准测试数据格式（STDF）的优点以及结构。给出了将STDF用于半导体测试过程中，以减少花费、增加效率、缩短良率提升时间测试数据标准化的新思路。

简介：根据USB2．0总线接口的协议标准，提出了一种基于SOPC（可编程片上系统）和USB2．0的高速数据采集系统设计方案．介绍了方案中用到的USB接口芯片CY7C68013的工作原理．同时给出了利用FPGA实现的SOPC功能模块以及利用Labview进行虚拟仪器设计的软硬件实现方法。

简介：介绍了16位100Msps高速模数转换AD9446的主要特点、引脚功能和输入输出特性，提出了基于AD9446的高速数据采集系统的设计方案。此系统能在复杂环境下完成微波近场医学特征回波信号的数据采集，并具有100Msps的采样率和0．1％的采集精度。

简介：提出了一种高速大容量数据采集系统的硬件实现方案。该方案选用高性能AD9430来实现数／模转换，并用大容量Raid阵列进行数据存储，同时采用新型串行PCIExpress总线作为数据传输接口．然后通过主机软件界面对采集卡的工作状态进行控制。经过调试，本系统运行稳定．可实现高速信号的采集和数据的实时存储。

简介：在采用表决法的基础上，给出了利用泛布尔代数对多传感器的多个状态数据进行融合，以简化融合过程并获得有用信息的具体设计方法。

简介：1前言表面组装元器件的出现，引起了人们对再流焊工艺中的封装裂纹和分层损伤等质量和可靠性的重新关注。本规范描述了潮湿／再流焊敏感的器件的车间寿命的标准等级，以及在处理、包装、运送过程中，避免器件与潮湿，再流焊相关失效的必要条件。相关文件：J-STD-020定义了分级程序过程，JEP113定义了标签要求。