简介:
简介:1、清华大学电力电子厂人才招聘空岗信息:感应加热电源工程师岗位描述:负责感应加热电源及其成套设备的研发工作;要求:电力电子与电力传动专业,本科以上学历,2年以上工作经验(可考虑优秀应届毕业生),简历中请详细介绍曾做过的项目。
简介:台湾PCB成长趋缓载板比重提升硬软板降低;欧明创(Ormecon)的纳米表面处理技术正走向商用;大族激光去年激光设备营收近10亿;精成科技将在华南投资一个新的PCB厂;
简介:当前我国七个战略性新兴产业之一的“新一代信息技术”的关键和基础是半导体集成电路、电力电子器件(亦称:半导体功率器件)和光电器件。其中,新纳入的电力电子器件又确认为是将工业化和信息化融合的最佳产品。上述三项关键和基础技术都需要电子信息材料及其产品的支撑,形成相应的产业链。本文概述信息功能陶瓷材料的研发现状、开发重点和发展趋势。
简介:智能小区是智能城市的基本单元,它已成为建筑行业中继智能建筑之后的又一个热点。文中给出了由园区周界防护系统、视频监控系统、电子巡更系统、联网型可视对讲系统、家庭多媒体信息系统和家庭安防系统构成的标准小区智能化信息系统的组建模式和具体实现方法。
简介:党的“十六大”提出要“坚持以信息化带动工业化,以工业化促进信息化”,要“优先发展信息产业,在经济和社会领域广泛应用信息技术”,明确了我国经济发展的道路.赋予了信息产业新的历史使命,党的十六届三中全会做出了《中共中央关于完善社会主义市场经济体制若干问题的决定》,进
简介:信息设备的ESD保护十分重要,而TVS是一种非常有效的保护元件,与其它元件相比,TVS有其独特的优势。文中主要分析了TVS的伏安特性、电压及电流的时间特性和工作原理;并根据不同保护对象可能受到的静电冲击及保护要求的不同,对TVS的选用原则作了较为详细的说明;并分别介绍了TVS在信息设备ESD保护中的电路设置方法;同时讨论了PCB的设计与布局方法。
简介:在前一章的基础上,与DFM检查表相结合介绍DFM设计指南,使DFM工作更系统化,条理化。参考了IPC标准和本人实际工作经验,给大家一个简单扼要的认识。
简介:DFM(DesignForManufacture)是为了在制造阶段,以最短的周期、最低的成本达到最高可能的产量。把DFM的原则应用到印刷电路装配,已经显示了降低成本和装配时间达三分之二,第一次通过率从89%提高到目前为99%。从这些数字,DFM是电子制造公司显而易见的选择。
简介:介绍了日本NEC公司生产的UPD6453字符叠加芯片的特点和功能。UPD6453芯片内部ROM可提供英文字母、日文和数字等240个字符的字模,同时其16个字符的RAM空间可供用户填入自定义的字符。文章在分析了UPD6453芯片功能基础上,介绍了利用UPD6453字符叠加芯片将汉字叠加在视频上的具体方法。
简介:本文以高速发展的我国信息产业为依据,阐述了SMT是信息产业的基础与支柱的观点,文中还介绍了当今SMT发展的趋势以及国内SMT发展的现状,并提出应加速发展我国SMT产业,特别是做好贴片机国产化工作和加强SMT基础工艺的研究。
简介:1引言当今市场上需要占地面积较小且又具有较高功率水平的DC/DC变换器。为了获得这样的功率密度,开关频率提高了,这使MOSFET的功率损耗增加。因而要求设计者对热阻有较好的了解,即何谓热阻?如何测量?它给设计者提供何信息?
简介:最新研究显示,无铅焊接可能是很脆弱的,特别是在冲击负载下容易出现过早的界面破坏,或者往往由于适度的老化而变得脆弱。脆化机理当然会因焊盘的表面处理而异,但是常用的焊盘镀膜似乎都不能始终如一地免受脆化过程的影响,这对于长时间承受比较高的工作温度,和威机械冲击或剧烈振动的产品来说,是非常值得关注的。
简介:继推出PI-2000高导电性银墨(SilverInk)后,DowCorning继续进军规模达70亿美元的特殊仃机材料市场。日前该公司推出在种全新高导电性银墨,为便携式无线产品制造商提供更多材料选择。
简介:1概述随着挠性印制板(FPC)的应用范围和应用领域的不断扩大,从FPC的应用领域和国内外市场发展规律的前景来看,FPC产品也必然会像刚性印制板产品一样,它的品种、类型、结构和档次等将会迅速增加和复杂化起来。因此,FPC所使用的基板材料也会像刚性印制板用的基板材料一样,使FPC基板材料的品种、类型、结构和挡次等也必然会走向多样化,而不仅仅是传统使用的聚酯、聚酰亚胺(PI)等数量不多基板材料。
行业信息
招聘信息
职业资格认证信息
信息产业需求推动电子信息功能材料开发和市场拓展
标准小区的智能信息系统设计
2004年主要电子信息产品市场展望
信息技术标准体现国家竞争实力
TVS器件在信息设备ESD防护中的应用
可制造性的设计
信息技术标准成为国际竞争新手段
基于UPD6453的汉字信息视频叠加设计
以信息产业需求为契机加速发展我国SMT产业
人才短缺已成为我国电子信息产业硬伤
信息技术标准向市场化国际化发展
热阻——何意?如何测量?它给设计者提供何信息?
无铅焊接的脆弱性
全新导电性银墨产品
挠性印制板制造工艺