简介:半导体在汽车市场的地位日显重要。在科技突飞猛进的今天,“智能功率”技术迎合了“硅上系统”和“封装中系统”市场快速增长的需求。汽车制造商和电子模块制造者找到一种更有效的适合其需要的工艺技术。事实上,他们在技术创新、价格、可靠性和环境标准方面都已经取得了非常大的进步。正是由于不断的技术改进和封装革新,使得现在能够谈论“封装中系统”,也就是说,将不同的硅片安装在一个模块中进行“机电一体化(Mechatronic)”的探索。它将机械、电气、电子和信息等部件完全地集成在同一模块中。机电一体化的方法帮助设计者从集中式结构到分布式结构的转变,推进了分布式功率密度的提高和引线的大量减少。本文阐述功率H型电桥的应用,并且将传统方法(继电器或者分立器件结构)与新型方法相比较,将一个H型全桥、保护电路、故障诊断电路集成为一个功率模块,而故障诊断信号又反馈到微处理器;还通过表面贴装器件(SMD)封装和印刷电路板(PCB)组成的系统优化散热来考虑热问题。为防止对汽车中其它电子系统产生干扰,文中还给出了电磁兼容的测量性能。
简介:最近,国家科技部作出批复,同意将“国家风力发电工程技术研究中心”列入2004年国家工程技术研究中心组建项目计划。该中心的依托单位是新疆金风科技股份有限公司,主管部门为自治区科技厅。这是新疆获准组建的第三个国家工程技术研究中心(前两个是国家棉花工程技术研究中心、国家瓜类工程技术研究中心)。
简介:近年来在我国承现出的大量外资、合资、民营企业中的工程技术人员一般只有职务,没有职称。因此,资格认证已成为十分迫切。为了改变我国以往过分偏重学历与工资挂钩、国际上不通行等问题,为了适应改革开放的新形势,国家人事部将对工程师评证工作进行重大改革,仿效国际上盛行的行业准人制度,锁定“资格认证”模式,