简介：介绍新研制的双线圈平衡力式磁保持继电器的结构、工作原理及新的制造工艺，分析研制过程中遇到的难题，提出具体解决措施。

简介：本文较全面地介绍了近年来发展起来的叠层型式片磁珠的基本特性、制造工艺技术、尺寸系列和性能类别。最后列举了叠层型片式磁珠在计算机、移动通信等电子产品中的应用实例。

简介：PCB的发展，当双面板无法容纳下所有线路时，势必走向多层板，而将两双面板或多个双面板利用介质接合威多层板的制程，即称为压合。压合制程影响质量最重要的3步骤：叠板、热压、冷压。下文主要讨论的是PCB多层压合的工艺参数及控制的一些方法，经由理论来设计各制程的参数，并由材料性质着手，配合制程参数：温度、压力、真空来作一探讨。

简介：针对滤波器小型化、轻型化、薄型化的发展趋势，介绍了采用电感和电容并运用MAXWELL软件在PCB板上建立平面型PCBEMI集成滤波器的方法，同时根据仿真所需参数，重点分析了如何去除等效并联电容，并用Maxwell3D软件分析了不同嵌入长度对电容的影响．最后用Pspice软件分析了共模和差模插入损耗。

简介：在电动机车牵引领域,IGBT的开关频率小于1kHz,考虑功率模块的损耗和散热能力,通常采取异步→分段同步→方波的多模式SVPWM。本文基于设计的优化同步PWM算法,提出一种改进型定子磁链轨迹跟踪矢量控制,通过分析计算优化开关角与定子磁链轨迹间的数学关系,以保持定子磁链幅值恒定作为切换控制准则,简化了切换过程的脉冲生成方式,并同时实现电流谐波畸变率（THD）最小和PWM算法无冲击切换。最后通过Matlab/Simulink对本文控制算法进行了计算机仿真验证。

简介：PulseEngineering公司推出的屏蔽和非屏蔽表面贴装鼓形磁芯功率电感器，具有96种不同的型号。该电感值范围从1μH至数百μH，低电流下，具有不同的尺寸可满足广泛的DC／DC转换器和滤波应用。

简介：以天通公司生产的EC49型和ET35型磁芯在彩色电视机电源部分的应用为例，分析开关电源的工作原理及功率软磁铁氧体磁芯的主要性能对开关电源的影响。

简介：

简介：介绍全压接结构器件采用负斜角造型的方法，并对使用葫芦串方法腐蚀台面、进口双组份硅橡胶浇注保护台面等关键技术进行分析和讨论。

简介：本文将空间矢量调制型直接转矩控制（SVM—DTC）策略引入到同步电动机控制系统中，利用优化的空间矢量组合实现了转矩、磁链误差的精确补偿，同时保证了功率器件开关频率恒定。研究了基于改进电压模型的电励磁同步电动机定子磁链计算方法以及转子励磁控制方式。最后使用Matlab／SimuIink环境对所使用的方法进行了仿真验证。

简介：分段长定子永磁直线电动机能够形成车道，是工业上物流系统中的一种有效方法。有种电机在控制上存在一些缺点，如存在齿槽力、过渡区存在力削弱以及饱和现象。本文利用有限元法得到的三维表并将其作为前馈量的方法来比较磁场定向控制和间接定子磁通控制，相应实验结果在文中给出。

简介：WEG公司宣布将于近期推出一条新的中压驱动器产品线，新产品线被命名为MVW-01，可驱动500至4500马力的中压（MV）电机。

简介：中大功率中压变频调速技术发展很快，而且市场潜力很大。每年以12—20％速度增长，2003年大中功率中压变频器增长高达40％，总值达50亿元，总容量达600多万kW，其功率分布情况为500-5000kW。

简介：霍尔电流传感器是当今电子测量领域中应用最多的传感器之一，广泛应用于电力、电子、交流变频调速、逆变装置、电子测量和开关电源等诸多领域，可完全替代传统的互感器和分流器，并具有精度高、线性好、频带宽、响应快、过载能力强和不损失测量电路能量等优点。文中着重介绍了LEM公司生产的磁平衡式霍尔检零电流传感器的性能、特点、工作原理和应用注意事项，给出了该传感器几种典型应用举例。

简介：研究了掺CoO、Nb2O5、La2O3的SnO2基压敏陶瓷，用阻抗相角图表明了阻抗数据，结果表明，在所测的压敏陶瓷中，其晶粒边界处有不同的缺陷。主要的载流子是O′和O″。LaSn′的作用是促进O′和O″缺陷的形成，它对在晶粒边界区接触面处势垒的形成起了决定性作用。

简介：阐述了直接转矩控制系统的发明和发展，指出其控制原理和方案的特点，特别阐明了它在转速与磁链分别控制中的解耦作用。最后，对直接转矩控制和矢量控制两种方案进行了比较，指出各自的优缺点和发展方向。

简介：中压变频器在风机、水泵类负载的应用正在逐渐深入到各个行业，炼钢厂中的除尘风机正是一个很好的应用对象。本文就转炉一次除尘风机进行变频改造的实例进行了详细的分析，比较。同时，对变频器的选择提出了一些体会。

简介：本文介绍了中压变频器在渤海石油钻井平台的应用情况，通过与传统工况的比较，得出电机变频调速是解决问题最佳方案的结论。

简介：介绍了额定电压达4500V、额定电流达2000A的新型压接式封装IGBT(PPI)。在这种新器件的开发期间,特别强调系统制造商易于使用的可选用性。为了便于把压接式封装的IGBT紧固在长的骨架上,其机械设计是精心优化的。即使在骨架上的紧固会发生某些不均匀现象,这种压接式封装的IGBT由于其独特的设计,对每个芯片都用单独的压针压紧,因而它们都会发挥其完善的功能。进而,材料的选择也得到优化,以保证在野外也能达到极高的可靠性。在功率循环次数及在故障情况下运行之间的折中平衡点亦已被推向新的限界。这里的IGBT和二极管二者的芯片都是基于SPT(软穿通)技术。先进的IGBT平面元胞设计同二极管精密的寿命控制工程相结合,这样的芯片就具备了崭新的安全工作区。这就大大便利了系统设计,使原先使用的夹具或减振器成为过时。

简介：2013年1月13日，由北京新创椿树整流器件有限公司研发的全压接800A／1700VIGBT项目通过了电力电子行业组织和主持的科技成果鉴定会，鉴定委员会认为该项目在国内首次设计了IGBT和FRED芯片精确定位的整体模架结构，首次设计使用了IGBT芯片精密栅极组件，研究开发了用钼片补偿IGBT和FRED芯片厚度不同的精密公差配合技术，首次采用全压接平板精密陶瓷外壳结构和真空充氮冷压焊密封等技术，开发出全压接平板IGBT产品。解决了焊接IGBT模块易产生焊接空洞、焊接材料的热疲劳、键合点的脱落和单面散热效率低下等难题，具有较强的抗冲击震动和耐疲劳的能力，可靠性高。技术创新点突出，已申请相关发明专利；样品经中国北车西安永电电气有限责任公司测试，符合项目承担单位产品技术条件的要求；样品经用户试用，满足使用要求。