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  • 简介:飞思卡尔半导体推出一款迷你USB接口IC,它通过一个迷你USB接头实现了外部附件的连接,包括充电器、耳机、麦克风和音频/数据连接,从而帮助移动设备设计师和制造商创建更小巧、更时尚的消费产品。

  • 标签: USB接口 便携设备 迷你 卡尔 瘦身 数据连接
  • 简介:飞兆半导体公司推出了两款USB2.0收发器USBlTl102和USBlT20,针对今天的超便携式和消费电子应用而设计,它们提供出色的ESD保护功能和小型封装特性。两款器件均为设计人员提供”现成”的USB2.0解决方案,合乎电气要求,并具有15kV的高ESD保护额定电压,USB1T20更是全球首个从

  • 标签: 飞兆半导体公司 收发器 ESD保护 封装 USB2.0 器件
  • 简介:USBOn-The-Go技术于2001年年底推出,之后,许多半导体公司陆续推出了支持这一新型标准的芯片解决方案,其中ISP1362主机及外设控制器就是飞利浦公司推出的OTG解决方案系列产品中的一款.文中介绍了ISP1362的芯片结构和ISP1362与外部微处理器的两种总线接口连接模式,PIO和DMA模式,最后结合飞利浦公司的FlexiStackOTG软件包,给出基于ISP1362的嵌入式系统的软件架构,并对其进行了简要分析.

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  • 简介:<正>业内的USB技术提供商赛普拉斯半导体公司宣布,其种类丰富的USB2.0产品系列新增低功耗海量存储桥接器——一种支持由高速USB总线供电应用的固定功能ATA/ATAPI海量存储控制器。赛普拉斯正在提供ISD-

  • 标签: 赛普拉斯公司 USB2.0 低功耗 存储桥接器 存储控制器