简介:虽然逻辑卡和CPU卡有很大不同,其逻辑相对简单,但一样运行相似的固定逻辑。在逻辑卡的运行中,同样存在干扰问题,从而产生数据破坏。本文介绍一种逻辑卡的数据破坏案例和解决方案。
简介:本文首先简要介绍几种最近开发的非接触电气检测技术的基本原理,而后对DFT(DesignforTestability/可测性设计)的具体方式BIST(Built-inselftest/板内自测试)、边界扫描法及SCTTT法(StaticComponentInterconnectionTestTechnology)等非接触电气检测的具体方法进行了详细论述。
简介:本文对一种非聚四氟乙烯微波多层印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对所采用的层压工艺技术和品质控制进行了较为详细的论述。
简介:新思科技公司(Synopsys,Inc.,)日前宣布:其专为功耗和面积要求严格的无线应用和RFID/NFC集成电路而进行了优化的DesignWareAEON多次可编程(MTP)超低功耗(ULP)非易失性存储器(NVM)IP开始供货。
简介:经过8个多月的努力,英特尔大连非易失性存储制造新项目日前实现提前投产。1000多名英特尔员工和来自全世界的数千名项目建设供应商员工,正井然有序地忙碌着,他们的共同目标只有一个:全力加速非易失性存储制造新项目的量产步伐。
简介:士兰微电子针对高性能非隔离LED照明驱动应用推出了系列驱动芯片SD690XS系列。该系列芯片属于内置高压MOS管的驱动电路,可以称之为真正的恒流源,能够实时逐周期检测、控制真实的输出电流,在输入电压、输出电压、及外围电感发生变化时输出电流变化很小。SD690XS使用了多项专利技术,性能优异,具有高PFC、高恒流精度和高转换效率等特点,可广泛应用于球泡灯、TS/T8LED灯具等各式LED照明应用场合。
简介:恩智浦和瑞萨科技公司日前宣布双方已经就扩展恩智浦MIFARE?技术专利使用权许可达成协议。这项协议旨在推动非接触基础设施中预付费和近距离通讯(NFC)服务的适用性。该专利使用权许可协议满足了非接触应用模式扩展的行业需求,并将进一步巩固瑞萨在全球高端手机和双界面银行应用领域的安全MCU的市场地位。瑞萨计划提供全系列应用MIFARE技术的安全产品以满足全球手机和非接触支付行业的需求。
简介:线路犬齿状在表观上呈现为线边呈锯齿,轻微的犬齿对线宽无影响,突出位置线宽一般均在20%要求以内,但是严重的时候线宽超出20%的要求,导致产品报废;线路犬齿容易在信号传输过程中产生杂音,影响信号的准确性,特别是在高频信号传输方面;文章通过曝光、显影、电镀等因素进行正交试验,分析实际生产过程中遇到的线路犬齿现象的原因,并制定改善线路犬齿的措施。
简介:目前市场上越来越多的客户要求进行低电阻高绝缘的电子测试,这类PCB中,部分PCB线路不单是导线同时还是信号线,线路的阻值变化会造成信号的延滞和衰减,引发功能性问题。本文主要介绍了孔电阻的测试原理,通过对影响孔阻值变化的因素进行分析验证,并逐个分析论证,最终定位问题根源之所在。
简介:半导体器件支撑着庞大的信息产业,而半导体器件93%以上是硅器件,它们以硅片为基础材料。本文将叙述半导体器件和硅片在世界与国内的生产状况和需求量,并对我国硅材料企业满足市场能力进行分析。2001年世界半导体器件生产低落,
简介:文章从外观检查能力分析出发对最后外观检查能力提升方法进行初探。
简介:主轴转速是钻孔工艺的重要参数之一,本文就主轴转速对钻孔质量和钻头磨损的影响进行研究,分析了主轴转速对钻孔质量包括孔粗、钻污以及柔性板PI钉头的影响,阐述了主轴转速和钻头磨损之间的关系,为钻孔品质的改善提供理论依据与指导。
简介:本世纪以来,电子、通信产业飞速发展,高频、射频设计越来越广泛,PCB上越来越多的应用到高频板材来满足信号传输的要求;随着各种高频板材的不断应用,一些问题也涌现出来,如孔无铜、层压分层等;就我公司发生的一起纯ROGERS高频盲孔板的层压分层进行了分析和解决。
简介:概述了电镀纯锡的应用工艺及条件,并对影响其效果的几个参数进行了分析。
简介:人们都说:多层板层压是多层印制板厂众多工序中最为特殊的工序之一.
简介:互连应力测试(IST)是在九十年代以后迅速发展起来的,采用全新的数据分析方法测量通孔镀层和印制电路互连可靠性的一种重要测试技术。目前该方法能够有效分析由于热应力温度变化提供电镀通孔可靠性的。这种IST测试和数据分析方法可以深入了解电镀通孔在装配期间、无铅焊料熔融过程中对产品的热冲击的破坏,以及在设定工作的范围内维持产品可靠性的时间。
简介:外形加工是指用指定的加工程序并结合各种加工设备和手段把PCB制造拼板加工成满足客户要求的交货拼板的工艺流程,随着一些新的设计理念如分阶金手指、机械盲孔板在PCB行业的应用,器件装配对印制板的的尺寸精度要求随之增高,±0.10mm甚至±0.05mm的公差越来越常见,这就要求我们必须从机械加工原理的方面思考相应的解决办法。本文对提升外形尺寸精度的一些技术因素进行了分析与总结。
简介:随着PCB向高密度和高精度方向的快速发展,高密度设计的生产板将越来越多、越来越普及,这也给生产工艺提出了更高的技术要求,同时孔多、密集也给钻孔带来了很大的挑战。现时,很多企业为了提倡降低生产成本,往往盲目的批量采购一些低价的钻头配套生产,在生产过程中,不仅没有达到节约成本的效益,反而带来了更多的报废板,适得其反不断加重生产成本;所以,选购质量稳定的、满足公司品质需求的钻头生产,可以解决不必要的报废。
简介:背钻技术在高频电路板上运用越来越广泛,但背钻技术在加工过程中出现孔内披锋频繁,严重影响产品信号传输,在下游的SMT厂家焊接过程中,容易出现焊接不牢、虚焊、短路等问题。文章主要针对背钻加工出现孔内披锋的研究,通过实验分析找出背钻孔内披锋产生的原因,并且有针对性的对加工参数、钻头选择等方面对背钻孔内披锋改善的影响度研究;发现加工参数和钻头选择为孔内披锋产生的重要原因,通过实验优化背钻加工工艺参数,能够明显改善背钻孔内披锋。
简介:曲率吸附机制在电镀填孔中扮演重要角色,其主要通过有机添加剂作用加速盲孔底部并抑制铜面及孔口电沉积速度,达到盲孔填充的目的。本文对曲率吸附机制及有机添加剂在填孔中的作用进行了详尽的剖析,最后得出添加剂的最佳配比,并对影响电镀填孔的因素进行归纳。
一种逻辑卡的干扰数据破坏问题以及解决方案
基板的非接触电气检测技术
一种非PTFE微波多层印制板的研究(上)
Synopsys推出全新超低功耗非挥发性存储器IP
英特尔大连55亿美元非易失性存储项目提前投产
士兰微电子推出高性能非隔离LED照明驱动SD690XS系列芯片
瑞萨与恩智浦宣布就MIFARE非接触技术专利使用权许可达成协议
线路犬齿原因分析与改善
孔电阻变异影响因素分析
半导体硅片生产形势的分析
PCB最后外观检查能力探讨分析
主轴转速对钻孔的影响分析
纯ROGERS盲孔板分层分析
电镀纯锡故障原因及对策分析
层压内在缺陷的原因分析及对策
通孔镀铜寿命的热应力分析
提升外形加工精度的技术因素分析
钻孔无规则钻偏调查分析
背钻孔内披锋改善分析研究
PCB电镀填孔的机理分析及其影响因素