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甲烷磺酸型化学镀锡铅溶液添加剂的影响

作者：喻如英
学科：电子电信 > 微电子学与固体电子学
创建时间：1996-04-14
出处：《印制电路信息》 1996年第4期

简介：随着电子产品的高密度化及小型化,锡铅作为可焊性涂层其涂覆方法已由电镀锡铅、热风整平向化学镀方向发展。化学镀锡铅通常采用氯化物型,氟化物型溶液,由于氯离子对基板具有腐蚀性,氟离子污染环境等问题,近年来研究了甲烷磺酸型化学镀锡铅。本文介绍甲烷磺酸型化学镀锡铅溶液各种添加剂的影响,其中包括能
标签：甲烷磺酸阳离子表面活性剂镀锡铅防氧化剂添加剂沉积量

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Ⅲ—Ⅴ族化合物半导体集成电路产业发展及其应用

作者：邵凯
学科：电子电信 > 微电子学与固体电子学
创建时间：2003-12-22
出处：《中国集成电路》 2003年第44期

简介：<正>本文对以砷化镓为主的三、五族化合物半导体集成电路产业的现状做出了描述,并对其发展前景做了预测。以砷化镓(GaAs)为代表的三、五族化合物半导体集成电路因其优越的高频、高速性能而长期被用于军事电子装备,作为其高频前端的核心器件。九十
标签： Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体集成电路产业砷化镓发展趋势发展前景

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