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  • 简介:根据2014年Gartner公司数据,2014年第一季浪潮服务器出货量80929台,市场份额19%,位居中国第一、全球市场第五,同比增长288%,这不仅意味着浪潮成为中国有服务器以来第一个夺得市场第一的本土厂商,也成为该季度全球增长最快的厂商。

  • 标签: 浪潮服务器 中国 Gartner公司 市场份额 全球市场 同比增长
  • 简介:中芯国际近日发布公告,就此前公司附属向长电科技出售苏州长电新科19.61%股权,及认购长电科技1.5亿股事项,于日前公司获长电科技知会,中证监已就出售及认购正式核准,出售协议及认购协议已于近日生效。

  • 标签: 科技 国际 大股东 出售 协议
  • 简介:近日恩智浦半导体和泰鼎微电子近日宣布双方已经达成协议合并双方数字电视和机顶盒事业部。根据协议,泰鼎的名字将延续下来,泰鼎将购并恩智浦旗下机顶盒(STB)及电视芯片产品线及IP,由此恩智浦半导体获得泰鼎56%的股份。

  • 标签: 销售额 设计 美元 中国 数字电视 电视芯片
  • 简介:随着IC器件等集成度的提高,其I/O数迅速由300上升到1000以上(1521产品已商品化),2000年可2500左右。表面安装技术(SMT)也由OFP迅速走向BGA,并进而把SMT推向芯片级封装(CSP或MCP)。因此,剧烈要求PCB有更高密度相适应,以把高密度元件用先进封装技术安装到PCB上来实现电子产品“轻、薄、短、小”化和多功能化目标。芯片级封装密度的PCB欲完全按目前常规PCB生产技术(含条件)来实现是困难的。因而推动了PCB生产技术的进步与变革。90年代以来,日本首先开发成功各种高密度型印制板(如SLC、B~2it和各公司自命名的牌号),我们把它们归类为集层法多层板(BUMB,Build-upMultilayerBoard)。这类型PCB是在常规高密度PCB(如双面板、各种多层,像埋盲孔,甚至基板)上的面(N+a)或双面(a+N+b)用各种集(增)层方法增加1-4层(今后会更多)来形成外表面很高密度的印制板,其密度可在SMT到CSP封装上使用。由于投资少,便可明显提高PCB性能价格比,因而引起全世界PCB业界的注目、研究和生产。由于BUM板首先在日本开发和应用,因而发展尤为迅猛,按JPCA统计(不含MCM—L和C),1996年BUM产值为80亿日元,1997年猛增到215.7亿日元,年内增加了1.7倍。生产厂家由11家增加到16家,目前欧美也纷纷加入了这个系列。从大量资料和报导上看,BUM

  • 标签: 积层法 多层板 发展现状 绝缘层 多层印制板 日本
  • 简介:、充分填胶的重要性通常之PTH之空腔内,在制作切样(Coupon)时必须予以填满封固用的树脂,所切割截面上看到的各种事物才更为真实。般快速硬化者为亚力式粉剂,与液体之硬化剂两者调配使用。填胶又称为封胶或镶埋,目的就是在将切样中的所有空虚部份予以填实,使研磨抛光后的截面上各种组成份界限清楚,在高倍显微下才能呈现更真实的原貌,避免切削过程中被各种粉剂料所掩贴附而失去真相。

  • 标签: 故事 图说 研磨抛光 切削过程 硬化剂 PTH
  • 简介:光板测试年比年复杂。本文介绍种适合测试精细线条的SMT或MCM光板的检测系统。包括支持对位系统的计算机和具有种新型导电橡胶的非点阵网格转接板。

  • 标签: 光板测试 转接板
  • 简介:汽车正在经历着从功能向智能转换的过程,未来的汽车将不仅仅是交通工具,是集娱乐、办公、社交于身的智能平台。而产生这变化的两个关键因素,

  • 标签: 智能平台 汽车 智能转换 交通工具
  • 简介:随着平板电脑的蓬勃发展,个新兴的产业链也将被带动起来。PCB制造企业,作为平板电脑产业链中的重要环节之,也迎来了空前的机遇,成为产业冬天里的“把火”。

  • 标签: 平板电脑 冬天 产业链 制造企业 PCB
  • 简介:0前言随着PCB逐步朝小型化、高外观品质要求化发展,纯粹的模冲成型工艺已很难再满足工艺要求,但模冲作为种高效化、低成本的成型工艺,其实用价值又不可忽视。如何改变这种困势,如何在不摈弃模冲优势的同时解决模冲所带来的外观品质问题,视为模冲未来发展之重点方向之。从此点出发,介绍种模冲外观品质改善的案例,以此来探讨模冲工艺的改良方向。

  • 标签: 技术 压伤 外观品质 工艺要求 成型工艺 品质要求
  • 简介:对深联电路来说,环保已经不仅仅是—种企业社会责任,更是企业实力的体现。从公司高管到生产线的普通员工,都让环保成为了—种习惯。正是这种习惯,让深联电路在不知不觉中脱颖而出,2010年增长率高达67%。

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  • 简介:随着智能应用范围的不断扩大,“物联网”(IOT)在我们的生活中出现得越来越广,涉及消费品和可穿戴用品、零售和商业建筑,以及汽车和工业环境等。根据思科的个被广泛引用的预测,连接到“物联网”的设备数量在2020年将达到500亿。

  • 标签: 物联网 ATE 商业建筑 工业环境 设备数量 消费品
  • 简介:微电子制造加工技术水平直制约着我国微电子技术的提高,近年来,将有批先进的制造加工线在我国建成投产。中芯国际集成电路制造(上海)公司,就是其中之。该公司,投产年来进展顺利,2002年底即达到每月投片8英寸硅片3万片的产能。主流加工技术为0.18微米,并可扩展到0.13微米,包括了逻辑电路、数模混合电路、射频电路、高压电路和多种存储器电路等。本刊特约中芯国际张汝京总裁等为本刊撰写了系列文章,介绍中芯国际目前已具备的工艺手段和所达到的技术水准。其它公司的情况,本刊将陆续发表,以飨读者。

  • 标签: 微电子 制造加工技术 超深亚微米 逻辑电路
  • 简介:通过对PCB工厂长期以来存在的电镀阳极反镀问题的长期跟进、产生原理的认知、问题产生点的筛查、改善措施的提出与验证、问题的真正解决等系列长期的过程,再次说明设备在PCB生产制程中是非常重要的,希望PCB生产企业在设备的采购前期多做调查,试用阶段尽量多的发现不足之处以便改进。

  • 标签: 电镀铜 双极化 印制电路板
  • 简介:1概述当前印制电路板(PCB)迅速地向高密度化方向发展.方面是计算机(主要是个人电脑、笔记本电脑)、移动电话、携带型家电等为代表的信息、通信产品向着薄轻短小化、高功能方向发展.另方面是CSP、BGA、MCM等IC封装器件的表面安装以及倒芯片或裸芯片在基板上的直接芯片安装(DCA)的发展.除此以外,PCB还面临着另个重要新课题--适应环保发展的绿色化.

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  • 简介:5月11日下午,厦门半导体投资集团有限公司(以下简称“厦门半导体”)与香港金柏科技有限公司(以下简称“金柏科技”)在厦门海沧共同签署了高密度柔性基板(软板)项目投资(并购)协议.

  • 标签: 项目投资 厦门 科技 海沧 FPC
  • 简介:想象下,你手里有张足够大的白纸。现在,你的任务是,把它折叠51次。那么,它有多高?

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