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强热爆板与承垫坑裂的不同

作者：白蓉生
学科：电子电信 > 微电子学与固体电子学
创建时间：2007-06-16
出处：《印制电路资讯》 2007年第6期

简介：一、无铅强热与爆板无铅化以来一般人的口头禅，总是说无铅焊料的熔点较高，因而会造成板材与零组件较多的伤害，这种似是而非的欧巴桑式说法其实只对了一半。由于无铅焊料（例如SAC305式锡膏）的焊锡性较差，再加上表面张力又较大（亦即内聚力较大，约比63／37者大了20％），
标签：板材热爆无铅焊料表面张力无铅化零组件

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FR—4型覆铜板树脂含量一致性控制

作者：陈晓东
学科：电子电信 > 微电子学与固体电子学
创建时间：2001-12-22
出处：《印制电路信息》 2001年第12期

简介：树脂含量是指单位重量的浸胶料(俗称粘结片)中所含固体树脂重量的百分数.粘结片中树脂含量的大小及树脂含量一致性控制对覆铜板产品质量的影响很大.
标签： FR-4 覆铜板树脂印刷电路板

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致盈产业园：深圳中小型PCB企业的乐土

作者：何坚明
学科：电子电信 > 微电子学与固体电子学
创建时间：2011-06-16
出处：《印制电路资讯》 2011年第6期

简介：珠三角PCB产业经过二十年的发展，以占全国PCB总产值60％以上的辉煌业绩笑傲全球。艰难时期，多重压力使深圳PCB行业被迫面对产业转移。辉煌的光环下企业的心态转变有着猝不及防的伤感。这不仅是企业外迁和倒闭那么简单。
标签： PCB企业 PCB产业深圳 PCB行业产业转移珠三角

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高性能热致液晶聚合物LCP基板卷材开发与应用

作者：刘萍
学科：电子电信 > 微电子学与固体电子学
创建时间：2010-01-11
出处：《印制电路信息》 2010年第1期

简介：文章采用4-乙酰氧基苯甲酸（ABA）6-乙酰氧基-2-萘甲酸（ANA）共缩聚合加入4，4、二氨基二苯醚（ODA）聚醚酰亚胺（PEI），通过刚性棒状大分子链受热熔融形成一种兼有固体和液体的部分性质的液晶态聚合物通过涂布延伸，二阶段溶浸聚合溶融缩聚制备LCP基板卷材。
标签：液晶聚合物

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