简介：Krayden公司日前推出道康宁公司生产的HM-2500组装密封胶。该新型密封胶采用可瞬时粘合的热熔技术，使成本更低，并进一步改善了生产效率。

简介：在制作双面铜基板时,双面图形的对准度、多层覆盖膜同心圆贴合的精准度和等离子体清洗参数是控制的要点。本文通过测量蚀刻前铜箔的涨缩值、运用大孔套小孔的切割方法,优化工艺流程,有效保证了双面图形的对准度和多层覆盖膜的同心度。

简介：盲孔压接区的污染问题是N＋N双面盲压背板制作过程中最常见的问题。本文建立鱼骨图对盲孔压接区的破损污染问题进行了分析,找到了产生盲孔区污染的主要原因为：半固化片开槽设计、钻孔后烘板、去毛刺铜皮破损、阻焊前烘板、各工序擦花及成品酸洗,通过优化设计、工艺和制程管控来解决成品开盖前的盲孔污染问题。

简介：由部分理事和会员单位提议,得到信息产业部有关部门支持,经理事长同意,于1999年1月19日—20日在广州珠海召开了CPCA第二次双面多层板价格协调会议。会议由理事长莫少山主持。参加会议的有从事双面、多层板生产的CPCA理事单位:汕头超声、苏杭集团、东莞生益电子、深圳华丰、深圳华发、桂林无线电五厂、江南计

简介：据《日刊工业新闻》消息,京写株式会社计划于2020年开始稼动位于越南北部的河南省线路板新工厂,在此以生产用于汽车电子的双面线路板为中心,当前汽车电子装置的需求正高涨。现在.正在汇总投资额和生产能力的详细信息。这京写的继中国、印度尼西亚后第三个海外生产点。2019年1月在当地设立生产子公司,注册金额约16亿5000万日元(约9900万人民币),计划使用土地面积3~4万平方米.招募员工数百人。

简介：本文介绍了半导体器件热阻的基本概念，讨论了稳态热阻和瞬态热阻的差别，并重点论述了瞬态热阻的测试原理和方法，说明了瞬态热阻测试的技术难点，还对瞬态热阻的测试条件与合格判据的设定提出原则性建议。

简介：文章以多元受阻酚（1010）作为双马来酰亚胺（BMI）树脂的自由基捕捉剂,利用热失重-红外（TG-IR）光谱手段研究了BMI树脂热降解机理。结果表明添加1010改变了BMI树脂在低温与高温的热降解速率,从而提高了其热指数（RTI）。

简介：一、无铅强热与爆板无铅化以来一般人的口头禅，总是说无铅焊料的熔点较高，因而会造成板材与零组件较多的伤害，这种似是而非的欧巴桑式说法其实只对了一半。由于无铅焊料（例如SAC305式锡膏）的焊锡性较差，再加上表面张力又较大（亦即内聚力较大，约比63／37者大了20％），

简介：欧盟RoHS指令的颁布实施使印刷电路板步入了无铅时代,这对电路板的耐热性能提出了更高的要求。热分析技术是一种分析测试材料的性质与温度关系的技术。本文介绍了热分析技术——差示扫描量热法(DSC)和热机械分析法(TMA)在印刷电路板性能测试中的应用,并比较了它们各自的特点和主要影响因素。

简介：文章采用4-乙酰氧基苯甲酸（ABA）6-乙酰氧基-2-萘甲酸（ANA）共缩聚合加入4，4、二氨基二苯醚（ODA）聚醚酰亚胺（PEI），通过刚性棒状大分子链受热熔融形成一种兼有固体和液体的部分性质的液晶态聚合物通过涂布延伸，二阶段溶浸聚合溶融缩聚制备LCP基板卷材。

简介：多芯片模块(MGMs)在应用中明显加快了,MCMs的主要课题是严重的热应力问题。因为MCMs封装比起常规的芯片组装在相同的空间里具有更多的集成电路(IGs),为了达到最佳的性能和可靠性要求极需有热的管理措施。