简介：在追寻梦想的路上，没有平坦的大路，只有磕磕碰碰的山石；当然，也只能脚踏实地。业内有很多企业，他们草根出身，但坚守信念，诚信务实，始终真心付出，坚持不懈。他们有梦想，专注于产品的不断升级，更好地服务到PCB企业，并顽强地生长着。

简介：PCB民营企业上有关键原物料涨价的压力，下有市场旺季不旺、成本升高无力传递的问题，技术方面的竞争力又不及大型制造商，有限的现金流更增加了被市场淘汰的可能。今后几年，民营企业需要共同面对严峻的生存环境：国际、国内竞争加剧，税负依然甚重，劳动密集型产业的利润进一步缩水，人民币继续升值，缺乏扩大再生产的融资渠道和投资能力。

简介：目前的电子产品都向着轻、薄、小、携带方便的方向发展,印制线路板的设计越来越多样化,而传统的加工工艺流程已无法满足客户原始设计要求,故我们需要不断改进目前现有的流程来满足客户多样化的设计,本文将通过一种特殊流程来实现客户四面有铜底部无铜的精准控深铣槽。

简介：文章通过对技术、生产能力、经济效益的分析，开发完成了挠性电路板行业的工艺技术创新项目：球凸点挠性印制电路板。此产品已荣获2008年江苏省高新技术产品。

简介：本文就运用于某型号雷达中，微波多层印制电路板制造用原材料的泰康利公司高频介质材料TSM—DS3，进行了性能及特点介绍。在此基础上，对选用此类高频介质基板材料及半固化片FastRise-28，制造一种微波电路板的先进工艺技术、以及质量管控技术，进行了较为详细的介绍。最后，还针对此次高频多层印制板制造过程中的关键工艺技术进行了较为详细的阐述，其中包括有TSM—DS3高频材料的多层化实现技术、TSM—DS3—500HM高频电阻材料的平面电阻阻值控制技术、TSM—DS3高频材料的变形控制技术、TSM—DS3高频材料多层板孔金属化互连实现的背钻深度控制技术，以及TSM—DS3高频材料多层印制板局部外形侧壁金属化技术等。

简介：6月4日，欧盟官方公报（OJ）发布RoHS2．0（修订指令（EU）2015／863，正式将DEHP、BBP、DBP、DIBP列入附录II限制物质清单中，至此附录II共有十项强制管控物质。