简介:从1999年开始,三星集团的旗舰企业三星电子可谓好事不断当年,它在陷入金融危机的亚洲大企业中率先实现了扭亏为盈:2000年,它的营业总收入高达270亿美元,利润超过了53亿美元;2001年,世界品牌评价权威机构评定它的品牌价值为63.7亿美元,仅次于索尼而高居世界电子企业的第二位,在全球最佳100强品牌
简介:从现在看,未来的不确定性越来越明显。李鸿章曾说过:"今天我们所处的时代,是三千年未有之大变局。"这是一百多年前说的话,对于我们现如今的产业,也同样适用。业界希望能够通过外部的方式洞察、或是通过了解外部的变化来预测产业的方向,我在这里抛砖引玉,跟大家一起思考,共同探讨寻找我们行业的变化之道和取胜之道。
简介:主要分析了目前全球各国家/地区PCB的产值、市场占有率、全球顶尖PCB企业排名、运营现状和未来发展机会。
简介:经过30多年的高速发展,中国PCB企业已经完成了“量的积累阶段”,进入以企业全面转型和提升为核心任务的“质的提高阶段”。在国际国内市场进一步开放、国际产业资本迅速向国内转移的历史背景下,
简介:结合印制电路板及其基材产业的特点,本文介绍了企业文化的概念和特征,作者提出了建设先进企业文化和借鉴东西方文化的重要性,并论述了企业文化的发展趋势以及企业文化策划的原则和方法.
简介:进入到2011以来,在“内忧”和“外患”叠加的影响下,我国中小型PCB企业的经营现状也变得越来越艰难。在经济银根紧缩的时候,当各方都把目光集中在PCB中小企业“融资难”的问题上时,部分行业专家也看到了一些更根本的原因,那就是众多中小PCB企业缺乏的核心竞争力。
简介:中国经济的发展已经进入新常态阶段,这是一个与过去三十多年高速增长期不同的新阶段。与GDP导向的旧经济形态和经济发展模式不同,新常态经济用发展促进增长、用社会全面发展扬弃GDP增长,用价值机制取代价格机制作为市场的核心机制。
简介:IDT公司(IntegratedDeviceTechnology,Inc.)日前宣布对低噪声计时芯片组进行优化,以满足无线基站收发台(BTS)射频卡应用。这款全新芯片组产品对IDT广泛的通信信号链产品系列进行了补充,为工程师提供所需的工具,帮助他们解决相位噪声相关的挑战,并建立一流的无线系统。
简介:为了顺应工信部、科技部和发改委等部委办提出中国要实现制造业转型,工业4.0发展需要规划,行业需要抱团,前进需要方向,国家倾斜政策需要有一个规划方案的要求,7月8日在深南电路会议室召开了中困印制电路行业产、№转犁升级规划20会议。
简介:北京市印制电路学组于2009年11月6~7日召开了2009新年联谊会,会议由学组副主任敖水泉主持,30多名会员出席参加了会议。
简介:2015年12月2-4日,2015国际线路板及电子组装华南展将在深圳会展中心的1、2及4号馆盛大举行;顺应智能制造的趋势,本届展会将创新推出“智能自动化专区”这个全新展区。2014年,PCB产品的下游用户以计算机(含传统桌面计算机、笔记本和服务器)以及移动产品(含手机和平板)为主,占据了PCB市场流向的60%。
简介:云端应用趋势引爆资料中心硬件需求,带动白牌服务器供应链出现新的生态系统,业者透露,全球零组件大厂陆续加入白牌阵营,不仅英特尔找自牌服务器业者开发下一代产品,近期4大硬碟厂亦开始免费提供新款硬碟进行测试,
简介:本文介绍了CEM-1覆铜板用环氧树脂的增韧改性、CEM-1覆铜板的制作及其性能.
简介:概述了电子安装工业中理想的替代用无Pb焊料合金Veromet347和Veromet349,具有优良的微构造,金属间化合物厚度,焊料湿润性,机械特性,抗拉应变和蠕变特性等。
简介:自从国企背景汕头超声、天津普林等企业上市后,2010年又有台资企业沪士电子、民营企业兴森快捷,超华电子上市、以及2011年中京电子、软板企业丹邦科技、覆铜板企业金安国纪陆续上市;2012年初又有喜讯目前行业内又有五家企业;
简介:文章主要是从大环境出发,介绍目前环境的现状和所面临的挑战,分析PCB生产从前端设计、生产制造到废物处理等过程中的环保绿色制造理念,阐述一个绿色制造的全过程系统,为实现绿色制造提供指导依据。
简介:本文通过几篇日本环保型FR-1的专利,分析了日本FR-1中使用的基本树脂、阻燃剂等.
简介:在目前和今后的相当长时间内,PCB工业仍然会处于稳定而持续地发展着。PCB产品已由通孔插装技术THT(以DIP安装为代表)进入表面安装技术SMT(以QFP)安装为代表,但今后将会以BGA安装为代表)的“盛
简介:伦敦金属交易所(LME)3个月基本金属期货于6月9日多数上涨,铜库存减少以及供应担忧激励铜价。期铜上涨1.3%,报每吨5804美元。
简介:近年来铅污染广泛地受到了人们的重视。2003年2月13日欧盟颁布WEEE/RoHS法案,在世界范围内引发了一场电子封装的无铅化革命。本文综述了电子封装技术的现状以及我国如何面对无铅。
从三星战略看企业转型
管理提升效率,创新驱动发展——大时代里中国PCB企业的转型之路
全球PCB产业和顶尖PCB企业现状分析(2013)
管理转型 续写成长
建设先进企业文化,促进印制电路板及其基材产业的发展(1)
跳出困局:倒逼之下的转型升级
实现可持续发展,产业转型升级是关键
IDT推出无线基站射频卡低噪声计时芯片组
电子电路产业转型升级计划会在深南召开
北京市印制电路学组2009新年联谊会召开
把握市场脉动,迎接电子信息产业转型升级
白牌服务器势力大增零组件大厂急速靠拢
CEM-1覆铜板的研制
理想的无铅焊料合金(1)
企业的上市与企业定位
电路板绿色制造技术探讨(1)
环保型FR-1覆铜板
PCB工业现状与发展
库存减担忧供应LME期铜涨逾1%
电子封装无铅化现状