简介：电子元器件小型轻量化与高功能化要求，促使集成电路实行堆叠式多芯片封装(MCP)。日本NEC开发了挠性载板的折叠式芯片尺寸封装，称为FFCSP。本文叙述了FFCSP开发背景，FFCSP的特征和构造。详细叙述了采用超声波进行倒芯片连接的FFCSP可靠性评价。在实验方法中确定了FFCSP的产品规格，FFCSP的工艺流程，

简介：松下电器产业为了缩小模块底板的面积和高度，开发出了在部分底板上设置用于安装IC和被动元件的凹陷（孔洞）的叠层底板“ALIVH-3D”，并在“TECHNO-FRONTIER2008”上展出。

简介：利用二维红外相关分析法研究双酚A型苯并噁嗪树脂在高温下固化反应过程中分子结构动态变化的规律和相互作用。结果显示,在固化反应过程中,双酚A型苯并噁嗪发生了开环反应,生成中间体,中间体再裂解生成Schiff碱,从而得出其固化机理。

简介：日立维亚常熟厂目前一期厂房建设进展顺利，预计年产额将达RMB10亿元。新工厂预计于2010年7月竣工，8月正式投产。公司同时并决定再投资1000多万美元，用作二期激光钻孔设备项目。

简介：联发科日前宣布出售中国转投资子公司杰发给全球第3大车用数码地图企业四维图新一案，近日正式获得中国证监会的无条件许可，并且最快将在2016年底前完成交割程序。

简介：三星近日宣布，第二代10nmFinFET工艺已经开发完成，未来争取10nm产品代工订单将如虎添翼。三星第一代10nm工艺于去年10月领先同行导入量产，目前的三星Exynos9与高通骁龙835处理器均是以第一代10nm工艺生产。

简介：IBM、特许半导体制造有限公司、三星电子有限公司以及ARM公司日前宣布：他们将在高k金属栅（HKMG）技术的基础上开发一个完整的32纳米和28纳米的片上系统（SoC）设计平台。HKMG技术是由IBM领导的联合开发团队所开发的。ARM同时宣布：将利用公共平台HKMG32纳米／28纳米技术独特的特性，开发定制化的物理IP，以实现当前和未来的ARMCortex系列处理器在功耗、

简介：

简介：（接上期）三、钻孔工艺在印制电路板生产过程中，钻孔是首要的工序之一。它所使用的钻孔设备要具有高的稳定性、高可靠性、高速度和高精度，必须能够保证所钻的孔，孔位精确、孔壁光滑、生产效率高。为孔化工艺过程提供一个良好的表面状态。

简介：随着对高密度电路板研究的发展,国内大部分PCB生产厂家都力求对产品进行升级,以占领当下国内印制电路板生产市场。因此,实现含二阶盲孔HDI板的高成品率成为的一个关键的研究环节。以CO2激光钻机和龙门式垂直直流电镀线等设备为基础,研究探讨不同类型的HDI二阶盲孔板在实际生产过程中所遇到的技术难点,并提出了相应的可行性解决办法以适应现有设备下的生产能力。

简介：在2006年的大面积降低出口退税的时候，由于被混同在铜箔中而被当作铜制品，出口退税率中从13％降低为5％。在覆铜板协会及覆铜板企业的联合努力下，覆铜板终于在近期被中国海关单独当作一个商品。分析指出，覆铜板出口退税政策有望在未来三个月内调整至15％。当前PCB执行17％的出口退税率，不排除覆铜板的出口退税水平将回复到17％的可能。

简介：随着电子工业的飞速发展，担负着承载任务的印刷电路板（PCB）也日趋复杂，产品竞争日益激烈；而作为PcB制造企业的关键部门-置前工程部来讲，置前工程部高效准确的处理生产工具就显得尤为重要，其正确与否将直接影响产品的质量和交货期；如何在短时间内完成优质、准确的生产工具，是置前工程部面临的巨大挑战，智能自动化将势在必行，本文将重点阐述Genesis2000自动钻孔程序开发。

简介：11月3日，三星电子公布了第三代10纳米制程技术（10LPU）的最新细节。三星在今年10月中抢下业界头香、10纳米制程技术率先量产，这使其与台积电的先进制程竞赛如火如荼。

简介：电路板大厂金像电受惠于服务器与MP3大客户订单加温，第二季营运业绩可望小幅成长，将较首季成长5％至8％。

简介：本文简要介绍了二噁英和类二噁英化合物的基本概念,同时也介绍了印制线路板的热解产物,概述了二噁英的来源和危害.印制线路板中的二噁英问题是覆铜板绿色化的根本原因,引起了基材领域一系列的链式反应.

简介：本文主要介绍二层探性覆铜板的产品结构、制造流程和产品特性.

简介：从1999年开始，三星集团的旗舰企业三星电子可谓好事不断当年，它在陷入金融危机的亚洲大企业中率先实现了扭亏为盈：2000年，它的营业总收入高达270亿美元，利润超过了53亿美元；2001年，世界品牌评价权威机构评定它的品牌价值为63．7亿美元，仅次于索尼而高居世界电子企业的第二位，在全球最佳100强品牌

简介：据报道，三星电子已决定成立一个独立的代工或合同芯片制造业务部门，以满足科技行业对手猛增的需求。

简介：制造过程的控制及统计前期我们一起讨论了供应链中应用的统计方法，有助于控制不良品进入工厂内，并及时监控供应商的动态，以免发生突发状况时，影响工厂的生产运作。

简介：近日，台资PCB厂商第二季营收相继出炉，第2季出货倍增。受惠于NB市场相对热络，还有大陆厂效能提升及退税利益，瀚宇博德第2季税后盈余较上一季大幅成长约11倍。加上第3季起新款游戏机用板陆续出货，美国游戏大厂新机种预估出货量为1，000多万台，瀚宇博德应可拿下其中3到4成的订单，营收有机会再成长10％。