简介:5月11日下午,厦门半导体投资集团有限公司(以下简称“厦门半导体”)与香港金柏科技有限公司(以下简称“金柏科技”)在厦门海沧共同签署了高密度柔性基板(软板)项目投资(并购)协议.
简介:早期电镀线整流系统存在电流记录无法存储、查询和追溯、电流异常无法报警等缺陷,致使电镀过程非常难以监控。现通过对电流信号的采集监控原理进行研究,量身定制开发了一套独立的电镀线整流监控系统,成功地实现了电流历史记录的查询追溯以及电流异常自动报警等功能,同时该系统也可推广应用到其它需要模拟信号监控的领域。
简介:
简介:介绍了一种利用直流电源进行微盲孔和通孔同时电镀的工艺,同时给出了相关的工艺条件和电镀效果。
简介:随着专项整治的开展和《规范备件》的实施,合规时代已经来临,电子电路行业正以规范秩序、合规经营、健康可持续发展为主旋律。经历了萌芽期和快速增长期,中国电子电路行业正走向成熟期,行业格局和发展环境都在发生重大变化。随着专项整治的开展和《规范条件》的实施,合规时代已经来临,电子电路行业正以规范秩序、合规经营、健康可持续发展为主旋律。
简介:概述了无粘接剂型两层覆铜板“GouldFlex”的特征、特性和制造方法等,适用于要求高密度和细线化的COF用途和功能材料。
简介:详细介绍了我国海峡两岸电子级玻璃纤维生产厂家的生产现状及发展前景.
简介:2014年的GDP增长目标,专家预计在7.5%左右,与2013年的增速目标持平。具体数字将在3月份的全国两会上公布。学界普遍认为,今年GDPH标应略有调低,以为中国新一轮的改革留出空间。
简介:本文详细介绍了我国海峡两岸电子级玻璃纤维生产厂家的生产现状及发展前景。
简介:2011年,生益科技实现营业收入58.77亿元,同比增长7.12%;营业利润5.13亿元,同比下降16.78%。受全球PCB行业景气度下滑的影响,生益科技2011年各类覆铜板及半固化片销量分别仅微幅增长1.14%和2.39%,而毛利率的的下滑侵蚀了公司营业利润。目前台湾地区覆铜板3月已正式涨价,平均涨幅约3-7%,主要厂商联茂、台耀、台光电等开工率均开始回升,预计整个PCB行业将逐步回暖,生益科技毛利率有望逐渐提升。纵观中国大陆CCL市场,
简介:我们国营第八○七○厂是国家大(二)型电子企业,现有职工1300名,主要产品是半导体器件和CATV系统。去年以来,我们围绕实现“高产、高质、低耗”,强化了生产线管理,走出了一条向管理挖潜力,向管理要效益的新路子,企业素质明显提高。全年完成产值6600万元,销售收入4100万元,实现利税352万元,分别比上一年增长28%、27%、和113.1%,各项经济技术指标均保持全省同行业之首。企业被推荐为山
简介:1引言COD即化学耗氧量,是表示水中有机物质和还原性无机物含量的指标,是引起水质污染的一个重要方面。通常水中溶解氧在饱和状态下都不超过10mg/l,如果COD高,水中就会出现缺氧状况,造成水中鱼贝类的死亡,同时有机物中,往往含有直接危害人类和生物的成份。所以处理COD在环境保护中有着重大意义。目前国内外处理COD多采用生化法。氧化还原法,吸附法、焚烧法,超滤法
简介:日本产元件性能和品质非常高,一直被称为智能手机行业的最强后盾,但现在这种地位正在被动摇。随着中国大陆和台湾地区企业的技术实力不断增强,“用品质战胜低价格竞争”的日本模式已经不再牢靠。
简介:10月19日下午,江西志博信科技股份有限公司(简称“志博信”)两化融合管理体系贯标启动大会正式开始会议上,志博信副总经理谢凡荣指出,企业将朝着信息化高度发展方向前进,不仅是生产自动化,更多是生产过程的可及时控制和生产数据分析上面。管理生产过程中实现线上全方面把控。
简介:2015年11月8日,江苏省经济和信息化委员会组织专家在昆山华新集团,召开关于昆山市华新电路板有限公司“超薄高强度耐弯折柔性电路板”、和江苏华神电子有限公司“十层二阶微盲埋孔高密度电路板”的新技术(产品)鉴定会议经与会专家认真讨论,鉴定委员会一致同意:昆山华新“超薄高强度耐弯折柔性电路板”和江苏华神电子“十层二阶微盲埋孔高密度电路板”通过新技术鉴定。
简介:艾迈斯半导体宣布向意法半导体出售其NFC和RFID读写器IP、技术和产品线,成交金额为7930万美元现金(约7150万欧元)以及取决于未来获利能力及经营成果的高达3700万美元的款项。通过此次交易,艾迈斯半导体在成为全球传感器解决方案领先供应商的道路上更进一步。
简介:国内最大的太阳能电池封装玻璃生产线目前在博爱县建成投产。据悉,河南裕华高白玻璃有限公司年产10万吨太阳能光伏玻璃项目三期工程是国家工业国债项目、河南省50家高成长型企业之一。到今年年底,这家位于焦作市博爱县的国内最大的太阳能电池封装玻璃生产企业将具备10万吨的年生产能力。
简介:日前,2018世界人工智能大会(WAIC)在上海拉开帷幕。作为在嵌入式人工智能领域有着核心技术能力的人工智能创业企业,地平线携地平线征程、旭日处理器、Matrix自动驾驶计算平台、以及基于AI芯片技术的驾驶员行为监控系统(DMS)等亮相大会的智能核芯展区。
简介:近日有报道指出,为了因应智能型手机等小型多功能可携式装置需求持续扩大,日本印刷电路板大厂CMK将投下约25亿日圆在日本新设生产线,该生产线可将具高附加价值的PCB产能提高约30%。
简介:埋入无源元件(即被精确制入PCB基板的电阻器和电容器)将是PCB工业下一项关键性技术.但是,PCB制造厂商和设计人员首先必须填补设计与元件制造之间的空白,必须填补设计与可用CAD工具之间的空白.
一期投资7.3亿!金桕科技将于厦门海沧建设一条3kk/月FPC产线
电镀线整流监控系统的开发
从基板到机板(上)—对从配线线基板到内藏电子部品基板发展趋向的探讨
垂直电镀线盲孔和通孔同步电镀工艺
两规范文件施行看行业竞争新格局
无粘接剂型两层覆铜板(CCL)——Gould Flex
我国海峡两岸电子玻纤大盘点
GDP增速目标或与上年持平两会上将公布
生益科技未来看点在产品线的拓展
强化生产现场管理 努力实现“两高一低”
化学法处理印制板生产线高浓度COD废液废水
日本电子元件优势被动摇两岸企业争抢份额
志博信举行两化融合管理体系贯标启动大会
昆山华新集团两项新技术(产品)鉴定顺利评审通过
艾迈斯半导体剥离NFO和RFID读写器产品线
国内最大太阳能电池封装玻璃生产线建成投产
地平线芯片及解决方案亮相世界人工智能大会
传CMK将设新产线智能手机用PCB产能提高30%
用陶瓷厚膜埋入无源元件进行设计:填补两大空白