简介：1.前言近年来,在双面印制板和多层用内层板的制造过程中,随着光敏阻焊剂的推广应用,为了避免两面相互影响、产生重影(GHOSTIMAGE),要求基板必须具有屏蔽紫外线(UVBLOCK)的功能。在印制板检测方面,自动光学检测(AOI)

简介：随着专项整治的开展和《规范备件》的实施,合规时代已经来临,电子电路行业正以规范秩序、合规经营、健康可持续发展为主旋律。经历了萌芽期和快速增长期,中国电子电路行业正走向成熟期,行业格局和发展环境都在发生重大变化。随着专项整治的开展和《规范条件》的实施,合规时代已经来临,电子电路行业正以规范秩序、合规经营、健康可持续发展为主旋律。

简介：一、什么是SA8000？SA8000是企业社会责任国际认证标准。SA8000是一个简称，英文是SocialAccountability8000。这是由美国非政府组织“社会责任国际”(SocialAccountabilityInternational，缩写为SAD在1997年10月发布的。目前执行的是SA8000：2001第二版，译成中文后约10页A4纸。

简介：概述了无粘接剂型两层覆铜板“GouldFlex”的特征、特性和制造方法等，适用于要求高密度和细线化的COF用途和功能材料。

简介：详细介绍了我国海峡两岸电子级玻璃纤维生产厂家的生产现状及发展前景.

简介：2014年的GDP增长目标，专家预计在7．5％左右，与2013年的增速目标持平。具体数字将在3月份的全国两会上公布。学界普遍认为，今年GDPH标应略有调低，以为中国新一轮的改革留出空间。

简介：本文详细介绍了我国海峡两岸电子级玻璃纤维生产厂家的生产现状及发展前景。

简介：我们国营第八○七○厂是国家大(二)型电子企业,现有职工1300名,主要产品是半导体器件和CATV系统。去年以来,我们围绕实现“高产、高质、低耗”,强化了生产线管理,走出了一条向管理挖潜力,向管理要效益的新路子,企业素质明显提高。全年完成产值6600万元,销售收入4100万元,实现利税352万元,分别比上一年增长28％、27％、和113.1％,各项经济技术指标均保持全省同行业之首。企业被推荐为山

简介：本文通过几篇日本环保型FR-1的专利,分析了日本FR-1中使用的基本树脂、阻燃剂等.

简介：日本产元件性能和品质非常高，一直被称为智能手机行业的最强后盾，但现在这种地位正在被动摇。随着中国大陆和台湾地区企业的技术实力不断增强，“用品质战胜低价格竞争”的日本模式已经不再牢靠。

简介：10月19日下午,江西志博信科技股份有限公司(简称“志博信”)两化融合管理体系贯标启动大会正式开始会议上,志博信副总经理谢凡荣指出,企业将朝着信息化高度发展方向前进,不仅是生产自动化,更多是生产过程的可及时控制和生产数据分析上面。管理生产过程中实现线上全方面把控。

简介：2015年11月8日，江苏省经济和信息化委员会组织专家在昆山华新集团，召开关于昆山市华新电路板有限公司“超薄高强度耐弯折柔性电路板”、和江苏华神电子有限公司“十层二阶微盲埋孔高密度电路板”的新技术（产品）鉴定会议经与会专家认真讨论，鉴定委员会一致同意：昆山华新“超薄高强度耐弯折柔性电路板”和江苏华神电子“十层二阶微盲埋孔高密度电路板”通过新技术鉴定。

简介：埋入无源元件(即被精确制入PCB基板的电阻器和电容器)将是PCB工业下一项关键性技术.但是,PCB制造厂商和设计人员首先必须填补设计与元件制造之间的空白,必须填补设计与可用CAD工具之间的空白.

简介：充分了解和掌握铜在各种类型蚀刻液中的蚀刻机理,通过严格的科学实验,测定出各类蚀刻液中工艺参数,把好PCB板蚀刻这一关。为此,就我公司AS-301型酸性蚀刻液的特点、蚀刻机理、影响因素、故障排除等进行简单介绍。

简介：中兴通讯日前在北京第20届中国国际广播电视信息网络展览会（CCBN）上宣布，继3月15日首家向业界推出双向互动及接入网关一体化高清DVB机顶盒ZXHNH712和相应解决方案之后，该产品在湖南广电集团试点工作取得成效，帮助湖南广电实施了广播电视业务与互联网业务的整合。

简介：介绍了一种超薄型铜箔商品的制法、结构、性能与应用情况。

简介：文章概述了PCB工业面临着“节能减排”和“技术革命”的两大挑战。PCB工业的基本出路是简化生产工艺和采用印制电子技术等方法。

简介：随着电子产品的高密度化及小型化,锡铅作为可焊性涂层其涂覆方法已由电镀锡铅、热风整平向化学镀方向发展。化学镀锡铅通常采用氯化物型,氟化物型溶液,由于氯离子对基板具有腐蚀性,氟离子污染环境等问题,近年来研究了甲烷磺酸型化学镀锡铅。本文介绍甲烷磺酸型化学镀锡铅溶液各种添加剂的影响,其中包括能

简介：树脂含量是指单位重量的浸胶料(俗称粘结片)中所含固体树脂重量的百分数.粘结片中树脂含量的大小及树脂含量一致性控制对覆铜板产品质量的影响很大.

简介：莱尔德科技公司日前宣布，推出增强型TlamTMSSLLD（LairdLEDDielectric）导热印刷电路板基板。莱尔德科技是无线和高级电子产品定制高性能组件和系统的设计和生产领域的全球领先企业。