简介:
简介:IT企业家们相遇之时的问候.已经“什么时候上市”变成了“什么时候海外上市”。这不能不视为中国企业国际化的一个标志。其实,海外融资,也没什么大不了.只不过要用英语去说服投资人。难怪那些融到资的IT企业,大多是“海龟派”。
简介:大规模天线是5G的关键技术之一,能够显著的提升系统覆盖和容量。为了推动大规模天线技术的发展,系统总结并分析了大规模天线的标准化进展,包括多天线方案、波束管理、信道状态信息获取以及参考信号设计,为进一步研究大规模天线提供参考。
简介:俗话说,条条大路通罗马,可是,对于融资道路,电子信息产业的业内人士却有些找不着北Zero2ipo清科公司副总裁王明耀先生对融资渠道进行了全面分析,让我们得到两个有益启示,一、心有多宽,路有多广,二路是人走出来的。
简介:针对二维平面地形图与遥感图像之间同一地区不同比例的融合问题,研究了遥感地形图的几何校正和重采样等技术实现。基于图像处理器(GPU)实现了Linux环境下遥感图像的几何校正,以及带有纹理信息的遥感图像与平面地形图的融合,扩展了传统二维平面地形图的表现形式。
简介:王志东就是王志东.对于风险投资商抛来的投资绣球,居然能够不为所动。好比绣球在空中飞舞两年之后,王志东才施展绝世轻功,以长剑点地.轻轻跃起.一道寒光之后,绣球一分为二.王志东挑着半边绣球,轻盈落地。在众人喝彩的背后.可能只有王志东知道,十年磨一剑的艰辛。
简介: 根据全球各个市场调查公司的估测,2001年至2002年的全球半导体市场规模的增长率从-6%至6%都有,其中以SIA估计最为乐观(6.3%),而InStat最为悲观(-5.7%).相比2001年衰退30%以上,2002年将是一个经济缓慢恢复的一年,普遍认为要到2004年才能恢复到2000年的市场规模. ……
简介:1月30日,海力士半导体(中国)有限公司12英寸集成电路三期项目4.5亿美元银团贷款签约仪式在无锡湖滨饭店举行。本次签约的海力士三期项目,融资总额4.5亿美元。这次签约,是银企各方继海力士一、二期超大规模集成电路生产线项目银团后的又一次成功合
简介:芬兰赫尔辛基英特尔公司表示,新兴的WiMax无线宽带技术正在获得固定电话和手机运营商的关注,但还需要数年的时间才能够在消费者中大规模地普及。
简介:美国总统特朗普近日签署新法令,废除了此前奥巴马政府制订的禁止互联网服务提供商(ISP)追踪用户的网络浏览和App使用记录数据的规定。他同时签署命令,禁止FCC日后制定类似针对ISP的法案。有专家指出,由于缺乏联邦级法规,美国各州在保护消费者网络隐私方面也未能有较为强硬的举措。
简介:<正>市场研究机构ABIResearch的最新报告指出,虽然在2008年与2009年遭遇经济衰退,RFID市场在2010年复原状况良好,成长率略高于14%,达到53亿美元;若将汽车防盗(automobileimmobilization)硬件系统也加计在内,该市场
简介:<正>由中国科学院化学研究所成功开发出的可用于超大规模集成电路(VLSI)先进封装材料光敏型BTPA-1000和标准型BTDA1000聚酰亚胺专用树脂,目前已申请7项国家发明专利。国内多家半导体企业和科研院所准备将这种新型树脂用于芯片及光电器件的制造,年产几十吨的工业中试装置正在建设,可望于今年7月投产。
简介:科技以人为本,人以什么为本?这是一个复杂的问题。不过.IT的人好像比其他行业的人更叫“穷”,“缺钱”,这也是电子信息产业无法回避的一个话题.电子信息产业的多样化特征决定了其融资的复杂程度,中国电子信息产业发展研究院IT经济研究所研究员候利通过对40多家电子信息产业上市公司的实证分析,为我们勾勒出了电子信息产业的融资特征图。
简介:<正>在经历近半年的热炒之后,3D打印概念股昨日突遭重挫,高乐股份、苏大维格、海源机械等龙头概念股股价跌幅均超7%。投资者反手做空并非毫无根据,正如从事3D打印行业的一位人士所言:"看上去很美,但仍不成气候。"5月28日,在深圳举行的中国3D打印产业发展与技术应
简介:市场研究单位YoleDeveloppement(Yole)指出,碳化硅(SIC)电力电子产业发展具高度潜力,包括ROHM,Bombardier,Cree,SDK,STMicroelectronics,In-fineonTechnologies,Littelfuse,Ascatron等厂商都大力投入。Yole预测到2023年SiC功率半导体市场规模预计将达14亿美元,2016年至2023年间的复合成长率(CAGR)为28%,2020~2022年CAGR将进一步提升至40%。
简介:DEK的ProFlow封闭式印刷头技术,在经过一段成功的测试期后,因其杰出的表现能满足复杂的大规模生产要求,为一家知名的电子解决方案公司所采用。
简介:7月26日,德州经济技术开发区与有研半导体材料有限公司在济南山东大厦举行集成电路用大尺寸硅材料规模化基地项目投资合作协议签约仪式。该项目落户德州经济技术开发区,总投资80亿元。其中一期建设年产276万片8英寸硅片生产线,二期建设年产360万片12英寸硅片生产线。
简介:根据易观<2004中国手机游戏市场焦点报告>显示,2003年移动数据增值业务SP整体市场规模约为37.33亿元人民币,预计2004年SP整体市场规模将达到50亿元人民币.2004年整体手机游戏市场规模将接近6亿元人民币,基于WAP、JAVA/BREW等技术平台的手机游戏市场规模将呈现几何增长态势,预计超过1亿元人民币.
简介:<正>编者:我国房地产商业模式一直沿用的是香港的"全能开发商"模式,房地产调控政策往往是"高高举起、轻轻落下",调控的边际效用不断递减,形成调控-上涨-再调控的恶性循环怪圈。美国的"房地产系统运营商"模式将成为未来行业发展的方向,房地产资产证券化和地产私募基金对于房地产行业增加供给、去泡沫化也将具有制度性意义。这也正是陈义枫和他的团队正在努力经营的事业,打造中国房地产私募基金领域的领航者。
简介:2007年4月20日,深圳——冲电气工业株式会社(以下简称OKI)、冲信息株式会社以及冲电气实业(深圳)有限公司联合报道.OKI集团在中国当地生产ATM(自动柜员机)及打印机的冲电气实业(深圳)有限公司(董事长,杉本晴重、以下简称OSZ)此次完成了迁厂工作。目前该公司已入驻在深圳市南山区百旺信工业区新建设完工的工厂,
FPGA芯片规模封装
企业海外融资途径选择
大规模天线标准化进展
电子信息产业融资渠道解析
基于GPU大规模遥感图像的几何校正
点击科技:融资1300万美元的背后
全球半导体与封装的市场规模预测
海力士无锡项目三期融资4.5亿美元
英特尔称大规模普及WiMax还需要数年
美国:运营商将大规模进军数字化领域
2011年全球RFID市场规模将达60亿美元
我国大规模集成电路封装材料实现突破
一夜融资1个亿的5条金光大道——IT产业融金资本市场:电子信息产业融资需求特征分析
3D打印看上去很美 产业尚未形成规模
碳化硅SiC元件2023年产业规模达14亿美元
得可ProFlow Atx系统能满足现实的大规模复杂生产要求
大尺寸硅材料规模化基地落户德州市总投资80亿元
6亿人民币:2004年中国手机游戏市场规模预测
房地产金融空间巨大 融资模式创新是根本——德信资本陈义枫董事长访谈
OKI在中国当地扩大ATM及打印机的生产规模——冲电气实业(深圳)有限公司完成迁厂工作