简介:编码解码框架及注意力机制已成功应用于自动文摘,但传统的自动文摘方法过于关注解码部分对显著性句子的抽取,且仅考虑了每个句子之前的历史信息,在文档编码过程中并未发掘句子间的联系及句子与整个文档的相关性。针对上述问题,提出了一种基于自交互注意力机制的、具有编码器解码器结构的文本摘要模型(ESSA)来自动获取抽取式摘要。ESSA先获取文档的整体信息,再计算不同句子间的关联信息,最后将二者结合得到丰富的文档向量表示。试验结果表明,ESSA效果明显优于基准模型,该模型的ROUGE1、ROUGE2、ROUGE3、ROUGE4和ROUGE—L评分与较好的基准模型相比分别提高了7.4%、24.3%、13.4%、7.1%和7.6%。
简介:文中采用传统的表面贴装技术进行焊接,研讨μBGA的PCB装配及可靠性。弯曲循环试验(1000με~-1000με),用不同的热因数(Qη)回流,研究μBGA、PBGA和CBGA封装的焊点疲劳失效问题。确定液相线上时间,测定温度,μBGA封装的疲劳寿命首先增大,接着随加热因数的增加而下降。当Qη接近500s·℃时,出现寿命最大值。最佳Qη范围在300s·℃~750s·℃之间,此范围如果装配是在氮气氛中回流,μBGA封装的寿命大于4500个循环。采用扫描电子显微镜(SEM),来检查μBGA和PBGA封装在所有加热因数状况下焊点的失效。每个断裂接近并平行于PCB焊盘,在μBGA封装中裂纹总是出现在焊接点与PCB焊盘连接的尖角点,接着在Ni3Sn4金属间化合物(IMC)层和焊料之间延伸。CBGA封装可靠性试验中,失效为剥离现象,发生于陶瓷基体和金属化焊盘之间的界面处。