简介：环氧塑封料（EpoxyMoldingCompound）是一种半导体封装用电子材料，主要应用于半导体器件和集成电路芯片的封装文章主要是通过对环氧塑封料的发展历程、典型技术和制造工艺，以及国内外发展状况和市场应用等方面的研究，对全球的环氧塑封料的发展状况进行浅析。文章特别提到有关绿色环保塑封料的应用情况。

简介：采用耦合模理论,推导了环型谐振器的传输函数,分析了环型腔内功率的谐振加强特性,并在推导的非线性环型谐振器开关曲线的具体表达式基础上,指出损耗和耦合系数对开关特性的影响,数值模拟了非线性环型谐振器对不同输入功率Gauss脉冲的开关特性.

简介：文章主要介绍了封装过程中的几个重要工艺参数，分别探讨了不同的工艺条件对环氧塑封料成型工艺的影响，并介绍了封装过程中的工艺调整方向，同时介绍了在环氧塑封料的选择中必须考虑的几个重要因素，并论述了这几个因素对封装器件可靠性造成的影响。

简介：在当前的高速光通信系统中,光源的选择至关重要.本文在考虑耦合损耗的条件下,分析了光纤环镜(NALM)的非线性传输特性,论述了利用光纤环激光器锁模产生超短脉冲的原理.

简介：报道了高双折射光纤Sagnac环镜温度传感特性的实验研究结果,测得环镜的温度灵敏度系数为0.92nm/℃,为光纤布喇格光栅(FBG)温度灵敏系数典型值的89倍.以该环镜作为传感元件,以光纤布喇格光栅的反射谱作为光源,研究了环镜的强度型温度传感特性.在30～45℃的温度变化范围内,环镜透射光强与待测温度的关系具有较好的线性度和重复性,温度分辨率可达0.03℃.

简介：英国“知识产权委员会”(CIPR)报告《整合知识产权与发展政策》(IntegratingIntellectualPropertyRightsandDevelopmentPolicy)的中心意思，是将发达国家的知识产权立场与发展中国家的知识共享立场调和起来．以避免双方为了”知识—而有朝一日发生世界范围的悲剧性冲突知识产权倡导者第一次具有了反省的历史意识．开始从对方的角度和立场看问题，

简介：在阐述主动锁模掺铒光纤环激光器的锁模原理与锁模脉冲生成机制的基础上,进一步论述了阻碍主动锁模掺铒光纤环激光器实用化的两种稳定性问题,并提出了一些相应的解决方案.

简介：彩色激光打印机到了2004年，已经逐渐取代了黑白激光打印机的地位，成为市场上的主导产品，但更为重要的是彩激已经开始在更为宽泛的领域被广泛应用。像广告公司开始用彩激来方便地打印广告设计稿件．传统印刷厂也开始采用彩激来承包短版印刷，还有像《桌面黄页》这样的杂志社也都纷绗采购了彩澈来打印以往黑白的编辑稿件和从前都外包打样的出版前样书。

简介：早在1980年，阿尔温·托夫勒就已指出，我们正经历着第三次浪潮的冲击，这是继农业兴起、工业革命之后的又一次浪潮。时至今日，我们已经看到，建立在现代信息技术发展基础之上的互联网络成为了我们这一时代不可逃避的事实，它构筑着新的社会形态，掌控着经济发展的轨迹。但正如吉登斯所指出的，虽然我们的社会已自工业时代前行，

简介：