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4 个结果
  • 简介:<正>据报道,美国哥伦比亚大学一项新研究证明石墨烯具有卓越的非线性光学性能,并据此开发出一种石墨烯-硅光电混合芯片。这种硅与石墨烯的结合,让人们离超低功耗光通信近了一步,让该技术在光互连以及低功率光子集成电路领域具有广泛的应用价值。相关论文发表在《自然·光学》杂志网站上。该研究团队由哥伦比亚大学的工程师和新加坡微电子研究所的研究人员组成。他们通过放置一个碳原子厚度的石墨烯薄片,成功将不发生光电或电光

  • 标签: 石墨烯 微电子研究所 非线性光学性能 光子集成 杂志网站 光互连
  • 简介:在研发一套基于0.18μm工艺的全新半导体芯片时,由于芯片工艺的要求我们将标准0.18μm工艺流程中的接触孔蚀刻阻挡层由原来的UVSIN+SION改为SIN,但却引进了PID(等离子体损伤)的问题。当芯片的关键尺寸减小到0.18μm时,栅氧化层变得更薄,对等离子体的损伤也变得更加敏感。所以如何改善PID也成为这款芯片能否成功量产的重要攻坚对象。这一失效来源于接触孔阻挡层的改变,于是将改善PID的重点放在接触孔蚀刻阻挡层之后即后段工艺上。后段的通孔蚀刻及钝化层的高密度等离子体淀积会产生较严重的等离子体损伤,因此如何改善这两步工艺以减少等离子体损伤便成为重中之重。文中通过实验验证了关闭通孔过蚀刻中的磁场以及减小钝化层的高密度等离子体淀积中的溅射刻蚀功率可以有效改善芯片的等离子体损伤。通过这两处的工艺优化,使得PID处于可控范围内,保证了量产的芯片质量。

  • 标签: 半导体技术 等离子体损伤 通孔蚀刻 高密度等离子体淀积
  • 简介:将点军标显示避让问题当作空间竞争问题求解,提出一种基于社会活动领域的满意度移动模型的点军标自动避让方法。该方法以点军标显示最小外接矩形重叠区域大小作为军标满意度,将点军标配置位置的四方向领域作为移动备选位置,通过多次迭代使得各点军标位于其满意度最大位置,将此满意度最大的点军标集合作为避让标绘的结果。实验结果表明,该方法能够较好解决点军标显示占位冲突,实现自动避让标绘。

  • 标签: 点军标 自动避让 满意度移动模型
  • 简介:<正>日前,碳化硅(SiC)功率器件领域的市场领先者科锐公司宣布推出业界首款符合全面认证的可应用于电力电子模组的裸芯片型及芯片型碳化硅MOSFET功率器件。科锐碳化硅ZFETTMMOSFET器件和二极管适用于高阶电力电子电路,与传统硅器件相比,可实现更高的能源效率。

  • 标签: 器件模型 模组 碳化硅材料 电力电子电路 市场领先者 硅器件