简介：当具有诸如分层等可靠性缺陷的微电子器件焊接在线路板上,通过回流焊时会产生塑封体裂缝、塑封体鼓胀等重要缺陷。粘片胶未充分固化、水汽未完全排除、环境湿气较大易吸湿等原因导致水汽沿着塑封体与引线引脚向内部扩散。表现为各结合面的分层,粘片胶与芯片之间、塑封体与引线之间、塑封体与芯片之间,各种分层在快速加热产生的热应力下水汽快速膨胀,从而引起器件可靠性隐患。

简介：改革传统工艺,将环氧树脂固化炉由原来的蒸气加热改为远红外电加热,经不断的试验和改进终获成功,不但提高了生产效率和产品质量,而且节能效果显著。

简介：<正>飞兆半导体公司推出两种新型高性能半桥栅极驱动器IC,为消费电子和工业应用提供良好的系统可靠性和效率。FAN7380和FAN7382采用共模dV/dt噪声消除电路,可提供较好的抗噪性能。这些器件具备先进的电平转换电路,允

简介：文章阐述了半水基清洗剂的组成特点、类型、优缺点等基本概念,并对它的清洗工艺特点及应用情况做了介绍.

简介：

简介：本文就COG-STN等精细线路高档LCD液晶屏狭缝液晶、电极引脚及玻璃表面的清洗,从非ODS清洗剂、清洗工艺和清洗设备三个方面进行了研究,结果表明使用半水基非ODS清洗剂Fisher2000-1和UEA-8090八槽式水基超声波清洗机清洗能满足产品品质的要求.

简介：分析了使用半电波暗室测量不同距离处辐射场强之间的换算关系。首先介绍基于对数距离路径损耗得到的经验模型,然后通过计算不同发射/接收天线间距的归一化场地衰减（NSA）差值,得到了对同一场地和不同场地的不同测试距离处辐射场强理论模型。对不同场地的工程模型进行讨论,并且使用实验数据分析了不同测试距离处辐射场强的换算关系。实验结果表明,不适宜引入确定性修正因子,对待测物在3m和10m法半电波暗室的测试结果进行转换。

简介：北京印刷学院2005年招生总计划为1718人，其中本科计划招生1418人，在京投放647人的计划。第一志愿录取生源不足时录取第二志愿考生，依次类推；对于进档范围内考生，按专业志愿优先从高分到低分确定考生专业。学院在提阅考生档案时，承认各省(自治区，直辖市)对于特殊考生的加分或降分政策。

简介：据SemiconductorReporter网站报道，OlympusntegratedTechnologiesAmerica近期发布了一款新型300mm圆片光学全顶、边缘、倾角和背端缺陷检测系统。该公司以前的检测系统不含有倾角检测能力，倾角检测将通过连续角度调节实现最佳成像和缺陷探测。

简介：下一代网络（NGN）将融合多种异构无线接入网络。为了在满足QoS限制下，最大化网络收益，在对WLAN／CDMA等效带宽的研究基础上，提出一种基于SMDP（半马尔可夫决策规划）的最优的联合呼叫接入控制（JCAC）方案，方案考虑了WLAN和CDMA网络间的相互影响，并将网络连接的联合呼叫控制问题等效成一个半马尔可夫决策过程，仿真表明方案相对于离散时间的MDP和在MDP基础上的JCAC算法具有明显的优势。

简介：近日．爱克发公司宣布自己的UV固化油墨已经被允许使用在Xaar的OmniDot760打印机头上．而这个打印头是由这两家公司联合开发的。爱克发公司为Xaar打印头开发了一系列UV固化油墨，并能用这些油墨生产出多种高质量且持久性强的室内外彩色印刷品。

简介：本文简要叙述了晶圆片级封装技术及其优越性，并概述了国内外对晶圆片级封装技术的研究状况和应用前景。

简介：

简介：采用物理气相传输（PVT）工艺,成功制备出3英寸高纯半绝缘（HPSI）6H-SiC单晶。依据氮在碳化硅晶格中占碳位的规律,通过生长过程温度和压力等工艺参数的优化,减少生长前沿碳空位的数量,实现了在较高碳硅比气氛下低氮含量碳化硅单晶生长的目标。二次离子质谱（SIMS）测试给出了晶体中氮及其他杂质的控制水平,证明单晶的高纯属性;非接触电阻率Mapping（CORE-MA）和电子顺磁共振（EPR）测试进一步证实其高纯半绝缘特性。

简介：为解决空间飞行器绕飞中控制系统的仿真问题，提出了一种基于RTX实时操作系统的半实物仿真平台，通过1553B和VMIC进行各设备的信息交互，使“虚拟环境”与“真实环境”有效地结合，实现了在机械、电气、控制与软件等多学科交互作用下控制系统特性的仿真与验证。该仿真平台在部分实物短缺情况下，可采用仿真机对这些实物进行功能和电气接口的模拟，提前进行控制系统半实物仿真试验，具有良好的可扩展性，仿真验证的可信度和重复使用率，为在轨服务装备和反卫星作战武器控制系统的仿真提供了一套非常实用的半实物仿真平台，并以美国轨道快车的试验条件为输入信息，进行了实际控制系统的仿真验证。

简介：企业参与制定规章的必要性向广大公众宣传有关空气净化的规章知识是一项复杂的工作,这是因为大多数规章内容一直在不断的改进和变化之中,这往往会在那些受管理单位内引发混乱,使他们无所适从.制定SCAQMD各项法规的初衷是想限制空气污染物的排放,以求改进洛杉矶地区的自然环境,以及当地居民的生活质量.

简介：

简介：随着电子行业小型化多功能化发展的趋势，越来越多的多功能，体积小的元件应用于在各种产品上，例如QFN，LGA类元件。QFN是四侧无引脚偏平封装，呈正方形或矩形，电极焊盘布置在封装底面的四侧，实现电气连接，在封装底部中央有一个大面积裸露焊盘用来导热。这种封装具有良好的电气性能和散热性能，

简介：

简介：ShellCase公司的圆片级封装技术工艺，采用商用半导体圆片加工设备，把芯片进行封装并包封到分离的腔体中后仍为圆片形式。圆片级芯片尺寸封装（WL—CSP）工艺是在固态芯片尺寸玻璃外壳中装入芯片。玻璃包封防止了硅片的外露，并确保了良好的机械性能及环境保护功能。凸点下面专用的聚合物顺从层提供了板级可靠性。把凸点置于单个接触焊盘上，并进行回流焊，圆片分离形成封装器件成品。WL—CSP封装完全符合JEDEC和SMT标准。这样的芯片规模封装（CSP），其测量厚度为300μm-700μm，这是各种尺寸敏感型电子产品使用的关键因素。