简介：作者汇集国际会议相关外文论文，结合作者在华为等企业的工作实践，撰写此文，供同行参考。本文介绍了PoP（PackageonPackage）叠层封装的基本结构，SMT工艺模式和SMT组装工艺过程，重点介绍了PoP叠层封装的助焊剂／锡膏的浸蘸工艺过程，介绍了浸蘸锡膏材料及浸蘸锡膏的特性要求，PoP再流焊温度曲线的设定，对预制PoP~O在板PoP热循环疲劳结果分析。从底部填充材料选择、填充空洞、底部填充可靠CtgE3个方面介绍了PoP器件的底部填充效果和工艺。介绍了0．4mm细间距PoP器件的sMT组装工艺过程，及相关工艺参数的设定。介绍了0．4mm穿透模塑通孔（TMV）结构PoP器件的空气气氛下的再流焊工艺过程及相关工艺参数的设定。从对焊接缺陷、PoP封装各层状况和翘曲测量方面来介绍如何进行PoP器件的X线检测。从共面性和高温翘曲、温度循环、跌落冲击和弯曲疲劳4个方面介绍了0．4mmPoP器件的可靠性。本文最后介绍了PoP器件的清洗。

简介：本文主要研究了polysiliconBufferedLocos(PBL)叠层腐蚀后PITING的问题.

简介：随着电子封装微型化、多功能化的发展，三维封装已成为封装技术的主要发展方向，叠层CSP封装具有封装密度高、互连性能好等特性，是实现三维封装的重要技术。针对超薄芯片传统叠层CSP封装过程中容易产生圆片翘曲、金线键合过程中容易出现0BOP不良、以及线孤（wireloop）的CPK值达不到工艺要求等问题，文中简要介绍了芯片减薄方法对圆片翘曲的影响，利用有限元（FEA）的方法进行芯片减薄后对悬空功能芯片金线键合（Wirebond）的影响进行分析，FilmonWire（FOW）的贴片（DieAttach）方法在解决悬空功能芯片金线键合中的应用，以及FOW贴片方式对叠层CSP封装流程的简化。采用FOW贴片技术可以达到30％的成本节约，具有很好的经济效益。

简介：<正>中科大日前发布消息,该校熊宇杰教授课题组通过与江俊教授、张群副教授在材料设计与合成、理论模拟和先进表征中的"三位一体化"合作,在光催化复合材料设计方面取得系列新进展,成果发表在国际著名期刊《先进材料》上。每种特定的材料一般都具有某方面独特的性能及优势,材料的复合是突破单一材料性能瓶颈的有效途径。具体到光催化体系,复合材料中不同组成单元可以扮演产生及分离电荷、吸附活化分子等各种重要角色。然而,事实上复合

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简介：<正>世纪之交,全世界开始进入电脑网络时代,网络化和数字化浪潮的涌动,使全球通信测试技术的发展也发生了深刻的变化,于是,面向21世纪的新一代通信测试技术脱颖而出,向着测试参数系统化、测试手段网络化、测试制式多样化、测试结构模块化、测试应用功能化和测试技术PC化的方向发展,从而

简介：2015年前后,发达国家将进入"休闲时代",休闲将成为人类生活的重要组成部分.据美国权威人士预测,休闲、娱乐活动、旅游业将成为下一个经济大潮,并席卷世界各地.物质财富的满足将让位于人们追求充实的精神生活.

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简介：(接上期)2.3选择清洗系统的程序下列流程图有助于理解对清洗系统的选用.从表2可以知道哪些清洗剂适合于哪些金属的清洗.从表3可以了解各清洗系统对表面特性的大致影响情况.

简介：文章对等离子清洗技术做了全面介绍,不仅介绍了有关等离子的基本概念、低温等离子体制备技术及其相关装置,而且着重介绍了它在精密清洗中的应用及其注意事项,指出等离子清洗技术在淘汰ODS清洗剂过程中能够发挥重要作用

简介：近年来,电子学领域出现了引人注目的重要进展。新的研究成果将会进一步促进电子信息技术的发展。介绍了电子学在这些领域,包括自旋电子学、聚合物电子学、BEC凝聚态激光和巨磁致电阻存储器（MRAM）的研究情况,并对其可能的应用前景进行了讨论。

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简介：文章对建筑物外墙产生污垢的原因及其种类、使用的清洗剂种类及其性能特点进行了介绍,并重点对铝材和石材的清洗做了具体介绍.

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简介：判断1:第二季度中国手机市场的销售规模为1580万部国内一份调查分析报告显示,第二季度中国手机市场的销售规模为1580万部,其中,GSM手机市场销量为1370万部,CDMA手机市场销量为210万部.与2004年第一季度相比,本季度中国手机市场的总销量首次出现大规模下滑,下降幅度达到23%,这将使整个手机市场面临新一轮的降价风潮.

简介：一种能够满足市场需要的产品或者是服务,就是一种技术应用系统或方法.竞争情报也不例外.竞争情报技术决定了竞争情报产品及服务的内容和形态,这是我们讨论竞争情报技术的目的.

简介：2．4供应链中的信息REACH的交流机制要求不仅保证了生产商、进口商，也包括其客户，即下游的用户和分销商获得安全使用化学品的信息。有关健康、安全和环保、危险及危险处理措施的信息须在供应链的上下游中传递。不要求交换商业机密。

简介：2004年移动新业务规模将达73．66亿。2006年中国网络市场将达93亿元。今年全球3G手机用户将达到2000万。

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