简介：分析了电子温度计的使用要求和渗水现象的原因，通过反复实验、测量和探索，设计出了电子温度计外壳的合理结构参数，使产品生产降低了成本，提高了经济效益。

简介：本文分析了电子的温度计外壳使用要求与结构特点。介绍了模具的总体结构特点及模具的动作原理，研究分析了设计模具零件结构参数的合理性，既保证了外壳产品的成型性和使用性，又使得模具结构简单，模具零件便于加工。

简介：本发明涉及一种用于制造半导体层或器件的衬底的制造方法，包括下述步骤：提供包括适合作用于CVD金刚石合成的衬底的至少一个第一表面的硅晶片；在所述硅晶片的第一表面上生长具有预定厚度并具有生长面的CVD金刚石层；将硅晶片的厚度减少至预定水平；以及在所述硅晶片上提供第二表面，

简介：

简介：1996年威图在上海德国中心成立了销售代办处，1997年在外高桥自由贸易区成立了贸易公司。2001年首次在中国正式生产控制柜，2002年，威图在松江110，000m^2的土地上投资建立了生产工厂，这是威图迄今为止在中国市场迈出的最大一步。2004年一期工程投产，这个占地25，000m^2、拥有近600名员工的工厂，如今已经无法满足巨大的市场需求。因此，2006年5月30日生产工厂再次扩建4，000m^2，到2006年底为止，威图中国计划员工数将达到700多名。

简介：“模具行业的营销竞争从阶段性步人常规化，并从国内延伸到国际，将在国际贸易上出现了重大转折。”一位专家在08年的国际模具技术和设备展会上指出未来我国模具行业的发展趋势。

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简介：11月27日，Cimatron授权认证培训中心揭牌仪式在北京电子科技职业学院设计与工艺学院（原北京二轻工业学校）隆重举行，出席揭牌仪式的有院党委书记宋淑芬女士、模具技术系主任付宏生先生和模具课老师，Cimatron中国公司北方区销售总监赖文军先生、教育市场专员张巍湘女士。学院于2006年购买Cimatron软件浮动版31套，用于教学和实训中，其中1套5轴模块用于DMG机床。

简介：论述了模具与模具工业概况，以及我国模具工业的现状和发展趋势，指出了我国模具技术与国外的差距，同时对国内外的模具市场进行了分析。

简介：1现代模具生产技术及其技术基础模具作为成形工具应用于工业产品制造,是因为采用同一副模具成形或加工出来的制件(冲压件、塑件、压铸件等)相似性好、成形尺寸精度一致,互换性高.同时,其比传统机械加工的效率高.

简介：介绍了在模具表面上气相沉积涂层的方法，分析了物理气相沉积和化学气相沉积的工艺特点及应用，指出模具表面气相沉积技术的发展方向。

简介：介绍了模具设计过程数值仿真系统结构，体积成形过程工艺仿真、板料成形过程工艺仿真、注塑成形过程工艺仿真以及模具设计过程工艺仿真，并推荐了部分应用软件。

简介：论述了现代教育技术对模具制造专业系列课程改革的重要性，回顾了现代教育技术对课程改革的重要渗透作用，提出要充分认识现代教育技术的局限性，强调重视发挥高职院校教师在教学中的主导作用。

简介：快速成型技术问世以来，发展非常迅速。人们对材料逐层添加法这种新的制造方法已逐步适应。该技术通过与数控加工、铸造、金属冷喷涂、硅胶模等制造下段结合，已成为现代模型、模具和零件制造的强有力手段，在航空航天、汽车摩托车、家电等领域得到了广泛应用。本文从快速成型技术的基本原理出发。简述了产品快速设计与制造系统的基本结构、主要功能和构建方法，并通过实例探讨了产品快速设计与制造集成系统的应用。

简介：介绍三维电路制造技术的工艺流程平和分类，了详细的阐述。接着介绍了应用三维电路制造的原料，路制造技术的发展趋铅进行了展望。关结合激光诱导金属沉积工艺对激光直接成型技术作特别是用于激光直接成型技术的原料。最后对三维电路制造技术的发展趋铸进行了展望。

简介：“高速高精密加工与模具制造技术研讨会”于3月29号下午在深圳新华保险大厦隆重召开。“高速高精密加工与模具制造技术研讨会”是由深圳市模具技术学会和《模具制造》杂志社主办。DMG、西门子＆南博科技、EPICOR、特耐科技、Asiamold、日本大同、建儒科技等公司共同赞助，旨在提高企业生产效益、增强企业市场效率和打造企业核心竞争力的技术性盛会。

简介：2010年3月17-18日，Delcam创新技术现场培训会——“数控机床高精密制造、质量在机检测自动化创新技术”在清华大学隆重举办。来自清华大学精仪系、业内知名企业Siemens系统、HEIDENHAIN、及Renishaw、Delcam资深工程师等共30多人参与了此次会议。

简介：论述了变模温在高光注射成型中的重要性,分析比较了蒸汽加热、高压过温水加热、电加热、高频电磁感应加热、半导体加热、红外线辐射加热这几种变模温方法,指出其优缺点,为高光注射成型技术的发展提供了可以借鉴的方向。

简介：前言3D打印技术，又称增材制造技术，以前称快速成型“快速成形”技术，出现在上世纪80年代中后期。世界上（包括国内）的第一次研究开发热度期，在上世纪80年代中后期至2003年左右。2003年至2012年出现了研究开发的低谷，其原因是多方面的。自从2012年开始，该技术的研究开发及应用又有了新的转机，其原因众所周知，因此，自2012年以来，3D打印技术出现了新一轮的研究开发热度期，并且，其热度远远大于第一次的热度。

简介：CAD软件使用日益广泛，而这些软件大多为通用平台，将这些软件用户化是模具行业的一个热点课题。本文针对模具行业，介绍了主流模具CAD软件AutoCAD、Pro／Engineer．UG、Solidworks、CATIA的二次开发技术和开发工具的选用方法。