简介：介绍了半导体封装专用模具模架基本结构、工作过程,指出半导体塑封模具设计时注意事项,核心零部件设计要点、计算公式;同时系统地介绍了半导体塑封模具各部件功能、作用、设计原则,为行业内人士了解半导体塑封模具技术要素提供了依据、有益参考,对半导体塑封模具设计人员具有一定的指导意义。
简介：介绍了半导体封装模具偏错位种类，分析了偏错位缺陷产生的原因，并针对偏错位总结了几种相应的纠正措施、改善解决方案，指出应从模具设计、材料选择、模具温度设置调整、定位零件设计、总检与控制等各方面系统优化解决。
简介：用X射线衍射方法和Raman光谱技术对合成棒断面的不同位置进行了结构分析。
简介：金刚石是一种绝缘材料，但通过将杂质搀进其晶格中(这一过程称作搀杂)，可将金刚石变成一种半导体。金刚石作为一种半导体在技术上有一系列潜在用途，但其在这方面的应用迄今是很有限的。所存在的问题包括搀杂物激发能太高(因而电荷承载浓度太低)和难以将杂质搀进金刚石上所希望的某些面上。
半导体塑封模具模架设计
半导体封装模具模腔偏错位原因分析
金刚石合成棒断面的物相结构分析
将金刚石变成半导体的新方法
