简介:微电子封装材料要求具有高热导率和特定的热膨胀系数。钨铜二元假合金系列材料是可选材料之一。根据特别的热物理性能要求设定和钨铜合金各种工艺的组织结构特点,可确定具有理想且稳定的热物理性能的材料组织结构应为二元连续液相烧结组织,即以钨颗粒为骨架,主导CTE值的变化,铜液相凝固态连续地分布在间隙和烧结颈侧隙。要获得这种组织、对工艺和性能控制将有更苛刻的要求。作者根据金属合金及复合材料性能理论,针对钨铜二元合金的互不溶性特点、二元素的弱交互作用,运用组织结构模型和建立理论热物理模型,用于计算和预测二元系合金热物理性能的变化趋势和范围,以图对该合金的成分和性能设计与控制提供初步的理论依据。
简介:超细粉体随其颗粒粒度减小,自发团聚趋势更加明显。改善粉体的分散性是实现超细粉体分级的前提,也是实现工业化应用的关键。论文作者探讨了粉体团聚和分散的作用机理,分析、比较了超细粉体在空气中和液相中的分散方法及适用范围,认为对于粒径≤2μm的超细粉体,因颗粒间的范德华引力比重力大几百倍,因而不会因重力而分离,只宜采用在液相中分散的方法使之分散,其分散途径有:通过改变分散相与分散介质的性质来调控HAMAKER常数,使其值变小,颗粒间吸引力下降;调节电解质及定位离子的浓度,促使双电层厚度增加,增大颗粒问的捧斥力;选用与分散颗粒和分散介质均具有较强亲和力的聚合物电解质,通过空间位阻和静电协同作用来达到优异的分散效果。