简介:在JPCANews2006/2期杂志中发表了《日本电子电路发展指南》一文,该文是参照日本2005年版电子安装技术发展指南(RoadMap)中数据,对电子电路的技术发展作介绍,有关印制板的发展是采用达到先进批量生产的数据。所叙述的技术发展有:印制板用基板材料,包括刚性PCB、挠性PCB、IC封装载板用材料的需求:印制板高密度化发展要求,包括各种PCB线宽、线距与孔径变化:埋置元件PCB技术的发展等。
简介:印制电路板(PCB)是随着电子设备的需求而发展起来的,已成为电子设备中不可缺少的重要元件。PCB的发展又是以材料为支撑的,与安装技术密切相关连的。因此,印制电路行业必须关注电子设备、元件、材料和安装技术的发展,了解上游与下游的变化,以把握自身的市场与技术发展。
简介:当前,电子设备向轻薄小型化和多功能高性能化发展,使电子元件与印制板发生了很大变化.具体体现在IC封装尺寸微型化和三维化,无源元件小型贴片化、复合化和埋置于印制扳内,埋置无源与有源元件印制板被开发应用等。
日本的电子电路发展指南
电子设备材料和安装技术的发展
电子元件的复合化和印制板埋置元件化发展