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半导体制冷器原理及应用研究

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浅谈对我国半导体封装工艺技术应用与研究

简介：摘要：半导体集成电路芯片以封装为外壳，针对芯片来讲，封装的重要性不容忽视，它不仅可以促进导热性能的增强，同时还能够对芯片起到保护作用。因此，加强对半导体封装工艺技术的研究，有助于提升封装工作效率，保证工作质量。制造而成的晶圆需经过测试，并进行芯片的封装和测试才能够完成半导体的生产加工。半导体封装指的是晶圆经过测试合格以后，以产品功能和具体的型号为基础，对独立芯片进行加工的整个过程。半导体封装工艺技术的不断创新，极大的推动了半导体设计领域的发展。鉴于此，本文首先对半导体封装分类进行了分析，并对典型的半导体封装过程及工艺技术展开了研究，以供参考。
标签：半导体封装工艺技术

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