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共 4 个结果

照明与电视应用兴起,OLED材料市场有望腾飞

作者：章从福
学科：电子电信 > 物理电子学
创建时间：2008-06-16
出处：《半导体信息》 2008年第6期

简介：
标签：材料市场产业分析材料系统材料供应商实验室测试能源成本

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LED通用照明刚刚起步,市场需求主流仍是CFL灯

作者：章从福
学科：电子电信 > 物理电子学
创建时间：2010-06-16
出处：《半导体信息》 2010年第6期

简介：
标签：通用照明 CFL LED 半导体照明试用阶段全球客户

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预计半导体材料封装市场2008年达到117亿美元

作者：章从福
学科：电子电信 > 物理电子学
创建时间：2004-03-13
出处：《半导体信息》 2004年第3期

简介：<正>国际半导体设备及材料协会(SEMI)和国际技术调研公司(TechSearchInternational)最新调查结果显示,半导体封装材料市场预计将从2003年的79亿美元增长到2008年的117亿美元。其中层压基材细分市场在2003年全球市场需求量为20亿美
标签：半导体设备半导体封装调研公司国际技术材料市场材料协会

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信越化学工业开发出降低透气性的LED用封装材料

作者：章从福
学科：电子电信 > 物理电子学
创建时间：2009-04-14
出处：《半导体信息》 2009年第4期

简介：
标签：信越出降低化学工业开发

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