简介：本文对电子产品无铅化后纯锡镀层使用带来的锡须问题进行了研究，重点分析了锡须形成的机理，锡须对电子产品可靠性的危害，提出了抑制锡须的措施，对预防锡须的形成、提高电子产品的可靠性具有参考意义。
锡须的形成机理、危害及抑制措施
