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SMP-KK转接器裂纹扩展分析

作者：张少波
学科：
创建时间：2023-02-27
出处：《中国科技信息》 2022年第20期
机构：（中国电子科技集团公司第四十研究所）

简介：【摘要】本文使用了一种仿真分析与试验验证相结合的方式进行故障分析的方法。通过这种方式实现了对一款SMP-KK转接器外壳开裂故障的精准定位，并通过仿真结果对产品尺寸进行优化，最终实现了产品的故障排除与性能优化。
标签：转接器裂纹 ANSYS仿真分析

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