简介：摘要：随着现代电子设备在高温环境中的广泛应用，半导体分立器件的热稳定性问题日益凸显。本研究旨在探究不同类型半导体器件在高温条件下的性能表现，并分析热稳定性对器件可靠性的影响。设计了一套完整的实验流程，对多种常见的半导体分立器件进行了热稳定性测试，并得到了相关的电性能数据。通过深入分析实验结果，提出了一些优化措施，以提高半导体分立器件在高温环境下的热稳定性，从而提高电子设备的可靠性和寿命。
半导体分立器件的热稳定性研究
