简介：摘 要：压接均匀性是基于压接器件的相模块关键技术指标，其好坏直接影响着器件能否可靠稳定运行和性能充分发挥。IGCT器件因其集成门驱使得整体重心偏移，从而对压接均匀性技术提出更大挑战。本文结合公司已研制的IGCT相模块压装实验结果从力系原理角度分析了当前平面底部垫块的受力情况，并提出了新的支反力系统，据此设计了基于球面副的底部垫块结构，相比当前模块IGCT压装串压接均匀性提升效果明显，因此具有重要的推广价值。
基于球面副的IGCT相模块压装串底部垫块结构研究
