简介：摘要：随着集成电路(IC)技术的快速发展，封装成为了影响其性能与可靠性的关键因素之一。本文综合研究了集成电路的封装技术及其测试技术，旨在探讨封装对IC性能的影响及封装测试的关键技术。通过对现有封装技术的分类分析，重点讨论了几种主流封装方式的特点与应用场景。同时，详细探究了封装测试的技术路线，包括测试策略、测试方法及其在确保IC质量中的作用。通过案例分析，本文提出了一套针对不同封装类型的测试优化策略，以期提高测试效率和降低成本。本研究不仅对提升IC封装技术的理解和应用有重要意义，也为封装测试技术的发展提供了理论支持和实践指导。
简介：摘要：随着集成电路（IC）设计复杂度的增加，系统级测试（SLT）和验证技术成为确保芯片性能和可靠性的关键环节。本文围绕系统级测试和验证在集成电路测试中的应用进行了深入研究，旨在探索高效的SLT策略及其对提高IC质量和可靠性的影响。通过比较传统的测试方法和系统级测试，本文详细分析了SLT在模拟真实工作环境下对IC功能和性能的全面验证优势，以及其在降低测试成本和提升测试覆盖率方面的重要作用。同时，本文还探讨了面临的挑战和未来发展方向，为IC测试领域的研究者和工程师提供了新的视角和方法。
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