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  • 简介:铜箔蚀问题是近几年在PCB生产中越来越受大家关滓的问题,因为随着科技的迅速发展,IT产品越来越高的信息储存量和处理量成为大势所趋,这就对PCB的线宽和线距提出了更高的要求;因为单位面积和体积内的线路越多,其所能储存和传输的信息就越多;所以PCB行业为了满足这一需求,也在逐步改善生产工艺,做出线宽和线距更小的线路板出来;PCB行业的发展对上游的原材料供应商提出了更高的品质要求,其中对于电解铜箔的品质要求趋向于以下几点:

  • 标签: 生产工艺 电解铜箔 PCB 侧蚀 品质要求 IT产品