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Panasonic将举办贴装技术研讨会

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摘要日前,第九届国际手机产业展览会暨论坛（中国天津）组委会宣布,松下电器机电（中国）有限公司将在本届手机展会以及环渤海电子制造设备及材料展上同期举办主题为＂下一代通讯器材的贴装技术＂的技术研讨会，

DOI pd5xoz0l47/968071

作者胡霞

机构地区不详

出处《电信工程技术与标准化》 2011年4期

关键词 PANASONIC 技术研讨会贴装技术电子制造设备手机产业通讯器材

分类 [电子电信][通信与信息系统]

出版日期 2011年04月14日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

电信工程技术与标准化

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