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QFN元件的贴北京地区及返修工艺

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摘要 QFN封装（QuardFlatNo—lead方形扁平无引脚封装）具有良好的电性能和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。QFN的封装和CSP有些相似，但元件底部没有焊球．与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏、过回流焊后形成的焊点来实现，对PCB焊盘设计和表面贴装工艺提出了一些新的要求。印刷网板设计、焊后检查、返修等都是表面贴装过程中应该特别关注的。

DOI 2d3onkgnd9/937819

作者曹继汉

机构地区不详

出处《电子电路与贴装》 2010年6期

关键词 QFN封装返修工艺北京地区元件方形扁平无引脚封装表面贴装工艺

分类 [电子电信][电路与系统]

出版日期 2010年06月16日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）