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PCB银面发黑异常解决过程详解

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摘要目前PCB表面处理制程主要有OSP（有机抗氧化膜）、HASL（LF）（有／无铅喷锡，国内俗称热风整平）、化金、电金、化锡、化银等。如果PCB表面有多种金属共存且有线路连接或设计较复杂时，一般经过表面处理时铜面或金银面都会一定程度上受到槽液影响。这种影响可能是外观的也可能是性能上的，而且表面处理之PCB一般都是基本成品的产品，一旦报废则损失较大，所以在PCB制造过程中，表面处理是最后一道湿制程同时也是湿制程中较重要的一个环节。本文即是阐述如何在有机抗氧化膜（OSP）制程中解决铜银共存的银胶贯孔PCB银面发黑之异常问题。

DOI wjvk2x96d7/901402

作者丁成明

机构地区不详

出处《印制电路资讯》 2010年4期

关键词银贯孔银面发黑贾凡尼效应硫酸双氧水系微蚀液 OSP

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2010年04月14日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）