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《工业金刚石》
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2009年3期
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硅材料及其加工用金刚石工具的发展综述
硅材料及其加工用金刚石工具的发展综述
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摘要
随着我国半导体工业集成电路(IC)业的快速发展,硅材料加工用金刚石工具具有非常大的市场。本文从硅材料及其加工用金刚石工具与加工技术的发展现状与趋势进行了简要综述。指出了硅材料生产及其加工在半导体与集成电路生产中具有的重大作用与地位。
DOI
ldek72n5d3/840041
作者
王光祖;王芸
机构地区
不详
出处
《工业金刚石》
2009年3期
关键词
硅材料
集成电路(IC)
金刚石工具
分类
[金属学及工艺][刀具与模具]
出版日期
2009年03月13日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
工业金刚石
2009年3期
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