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多层LTCC基板的匹配性调制

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摘要根据LTCC材料的烧结温度低、高Q特性、热膨胀系数小等技术特点分析了介质料（电介质、基板、磁介质等）之间的共烧、布线金属材料与LTCC生料带的匹配、焊接材料与非焊接LTCC材料的匹配等问题，指出匹配性调制的主要方法应从异质材料的共烧致密化速率、共烧的温度制度、烧结收缩率、焊接润湿等方面综合考虑。

DOI 34gmnqo849/629931

作者许贵军;韦朋飞;周洪庆;刘敏;朱海奎;陈栋

机构地区不详

出处《材料导报：纳米与新材料专辑》 2008年2期

关键词 LTCC 共烧匹配

分类 [一般工业技术][材料科学与工程]

出版日期 2008年02月12日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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材料导报：纳米与新材料专辑

2008年2期

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