通信专用芯片XY0660

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摘要 高阶宽带电路交换核心芯片XY0660是西安聚芯电子有限公司与西安邮电学院A-SIC设计中心共同设计开发的通信SDH专用芯片(兼容于PMC5374)。该芯片采用深亚微米数模混合设计,在日本fujistu公司0.11umCMOS工艺流片。芯片通过信息产业部光通信产品质量监督检验中心测试,其应用范围:子波交叉连接、多业务提供平台、SDH数字交叉连接设备、SDHADM设备、SDH终端复用器、SDH线路复用器等。
作者
机构地区 不详
出处 《中国集成电路》 2008年6期
出版日期 2008年06月16日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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