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塑料电子封装件中湿扩散有限元分析

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摘要提出了FCPBGA封装中湿扩散行为的数学模型和有限元分析模型，并应用Abaqus软件包对FCPBGA封装中湿扩散行为进行数值模拟。结果表明，在树脂板中发生的湿扩散将使其水分逐渐增加，在制造过程中应予以充分注意。

DOI 34gml7m349/589855

作者徐建辉

机构地区不详

出处《上海电机学院学报》 2008年1期

关键词电子封装湿扩散有限元

分类 [电气工程][电机]

出版日期 2008年01月11日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

上海电机学院学报

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