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改善印制线路板化学镀镍耐蚀性研究

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摘要摘要伴随印制线路板相关工艺要求持续提升，印制电路板的化学镀镍和金过程，对镀层自身各项性能所产生影响问题备受相关领域所广泛关注及重视，以至于印制线路板化学镀镍基本耐蚀性层面改善问题研究逐步成为近几年热点研究课题。鉴于此，本文主要围绕着印制线路板化学镀镍基本耐蚀性改善开展深入的研究和探讨，期望可以为后续更多技术工作者和研究学者对此类课题的实践研究提供有价值的指导或者参考。

DOI rj80e8q7d0/5704410

作者徐学军

机构地区东莞市五株电子科技有限公司广东东莞 523000

出处《科学与技术》 2021年27期

关键词线路板印制化学镀镍改善耐蚀性

分类 [建筑科学][建筑技术科学]

出版日期 2021年12月14日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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