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《电子电路与贴装》
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2007年1期
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无铅焊接脆弱性问题值得关注
无铅焊接脆弱性问题值得关注
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摘要
最新研究显示,无铅焊接可能是脆弱的,特别是在冲击负载下容易出现过早的界面破坏,或者往往由于适度的老化而变得脆弱。脆化机理当然会因焊盘的表面处理而异,但是常用的焊盘镀膜似乎不能始终如一免受脆化过程的影响,这对于长时间承受比较高的工作温度和机械冲击或剧烈振动的产品来说,是非常值得关注的。
DOI
34gmo8r849/541107
作者
机构地区
不详
出处
《电子电路与贴装》
2007年1期
关键词
无铅焊接
弱性
脆化机理
界面破坏
冲击负载
表面处理
分类
[电子电信][电路与系统]
出版日期
2007年01月11日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
电子电路与贴装
2007年1期
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