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精密挠性印制电路板制造技术

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摘要挠性印制电路板（FPC），它薄而具有弯折的特征被许多电子设备使用。近年来，由于IT设备的薄型、轻量小型化流行，对FPC需要量大大地增加，特别是高功能化、高密度封装要求配线图形的精密化。以及携带电话的PC的液晶用的驱动器用基板，IC多腿化以及液晶连接端子数量的增加是相对应的，FPC直接IC封装的COF（ChipOnFlex）对回路要求精细化。根据几年来的数据统计，于2004年制作的FPC板的导线宽度为15微米，就是采用加成法。

DOI rdx92x1kdl/541101

作者

机构地区不详

出处《电子电路与贴装》 2007年1期

关键词挠性印制电路板制造技术 IC封装高密度封装 FPC 设备使用

分类 [电子电信][电路与系统]

出版日期 2007年01月11日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

电子电路与贴装

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