TFT-LCD制造工艺中金属残留的解决方案

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摘要 摘要:复合层刻蚀是作为TFT-LCD制造工艺中控制难度相对较高的工序之一,复合层刻蚀之后信号线两侧有明显的金属残留是最为重要的问题之一。这些金属残留物会对整个绝缘层产生直接的影响,甚至是出现断层的情况。而对复合层刻蚀工艺进行调整是现阶段能够解决这种问题应用最为广泛的一种方式,但是这种方式并不能真正地将金属残留的问题彻底解决。本文就信号线刻蚀时间对复合层刻蚀后的金属残留的影响作出深入的分析,提出调整信号线的刻蚀时间的方式促使复合层刻蚀之后金属残留的问题得以充分解决,在合理范围内控制金属线的线宽。
出处 《科学与技术》 2021年9期
出版日期 2021年07月19日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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