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当前GGL业的两大热点——2006年上海国际PGB展访谈录

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摘要 2006年中国围际PCB展览会于3月在上海举行。在展览会上笔者对海内外13个PCB基板材料参展厂家，以“无铅”、无卤化覆铜板开展和发展挠性覆铜板为主题，进行了专访。

DOI odwlz9994k/421932

作者祝大同

机构地区不详

出处《覆铜板资讯》 2006年2期

关键词上海访谈录 PGB 国际无卤化覆铜板挠性覆铜板

分类 [金属学及工艺][金属材料]

出版日期 2006年02月12日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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