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具有Ni-Cr结合涂覆层无粘结剂的铜——聚酰亚胺基板

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摘要聚酰亚胺基板上的无粘结剂的铜将普遍应用于精细导线和高密度电子互连的领域.医疗、硬盘驱动和COF(chiponflex)应用上往往要求线宽/间距(L/S)为50μm(2mil)或更精细.

DOI rlj1gw57jv/289344

作者 Tad;Bergstresser;Rocky;Hilburn;H.Haplam;R.Le;丁志廉

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2003年10期

关键词 NI-CR 聚酰亚胺基板无粘结剂铜精细导线电子互连

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2003年10月20日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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