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氰酸酯树脂的研究进展及其在印制电路工业的应用
氰酸酯树脂的研究进展及其在印制电路工业的应用
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摘要
介绍氰酸酯树脂(CE)的发展史、合成办法、性能、改性体系及其在印制电路工业的应用.展望CE的发展方向.CE是近年来发展起来的一种新型高分子材料,具有极低的介质损耗正切值,优异的耐湿热性能和力学强度,是一种有广泛应用前景和强劲市场竞争力的材料.
DOI
pkd25kled6/289338
作者
娄宝兴
机构地区
不详
出处
《印制电路信息》
2003年10期
关键词
氰酸酯树脂
印制电路工业
CE
高分子材料
耐湿热性能
力学强度
分类
[电子电信][微电子学与固体电子学]
出版日期
2003年10月20日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
印制电路信息
2003年10期
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氰酸酯树脂
印制电路工业
CE
高分子材料
耐湿热性能
力学强度
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