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硬件产品工艺设计缺陷因素分析

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摘要摘要为了减少产品在工艺设计过程中因影响因素众多且因素之间互相影响难以很好地控制等问题而导致的工艺缺陷，基于过程方法分析了影响工艺缺陷各个设计活动阶段的影响因素，且建立了产品工艺设计缺陷因素结构关系模型。在此基础上，利用DEMATEL法对工艺缺陷活动的影响因素之间定量化分析，得出各因素的影响大小和因素之间的因果关系，以此来针对性的控制工艺设计过程中的相关影响因素。研究成果对企业预防和控制硬件产品工艺缺陷起到重要指导意义。

DOI rj8ng15pj0/2667758

作者夏灿添

机构地区（本田生产技术（中国）有限公司510000）

出处《电力设备》 2018年8期

关键词工艺缺陷影响因素关系模型过程方法

分类 [电气工程][电力系统及自动化]

出版日期 2018年08月18日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）